Provocări
Unul dintre lucrurile pe care echipa de la ILT și TRUMPF dorește să le analizeze mai îndeaproape sub lumina foarte strălucitoare a razelor X este sudarea substraturilor metaloceramice (SMC). Aceste SMC leagă componentele electronice într-un mediu de înaltă tensiune, cum ar fi electronica de putere a unei mașini electrice. Un strat foarte subțire de cupru este aplicat pe o placă ceramică izolatoare. Producătorii de automobile doresc să sudeze o altă componentă din cupru pe SMC, pentru a realiza contactul cu laserul verde. Așadar, este vorba despre o îmbinare cupru pe cupru. Întrebarea care se pune acum este: cum poate fi optimizat totul în procesul de sudură? Plăcile de cupru trebuie să fie cât mai subțiri posibil, procesul trebuie să fie extrem de rapid, îmbinarea trebuie să reziste sută la sută, iar ceramica nu trebuie să fie influențată de laser. Sau, pe scurt: cum găsiți setarea perfectă a laserului pentru un proces cât mai productiv?