シングルモードVCSEL

850 nmのチップが、高出力と低電力消費を両立させています。このチップは、大量生産、高集積のアプリケーションに適しています。レーザダイオードはテープ上のチップとして配置されます。この配置形式では、レーザダイオードの処理に関してピック&プレースまたはダイボンディング工程が前提条件となります。

高精度のTOFセンサー用エミッタを12個有するミニシングルモードVCSELアレイ。ガウシアンビーム形状を有し、立ち上がり/立ち下がり時間が短いVCSELアレイ。

VCSEL統合ソリューションViPは、VCSELに直接組み込まれたフォトダイオードを搭載し、反射信号を拾ってさらに処理が可能となっています。この特許取得済のソリューションは、自己混合干渉（略してSMI）と呼ばれる技術をサポートしています。SMIは、産業用センサーシステムや民生用電子機器への応用が実証されている光学測定手順です。

エミッターを一個搭載した各VCSELは0.3 mWの出力を可能にしており、波長範囲が760 nm～766 nmのVCSELは酸素測定やガスセンサに適しています。VCSELのコンポーネントは、簡単に取り扱いおよび統合できるようにTOパッケージでご用意しています。

密閉型TOハウジングに入ったVCSELは、レーザダイオードの取り扱いが簡単で、厳しい環境条件下での操作に適しています。更にバーンインテストも可能になるほか、ESD感度を低下させるツェナーダイオードも内蔵されています。

広い温度領域を必要とするアプリケーションやレーザダイオードの安定したスペクトルが必要なアプリケーションには、TEC内蔵型 TO パッケージが適しています。ペルティエ素子は、NTC抵抗に基づいたレーザ温度を精密的に制御します。また、密閉型パッケージであるためVCSELで結露が発生する可能性はまったくありません。