無論是結構化、蝕刻、切割還是鑽孔：此雷射工具在微加工技術中是不可或缺的。TruMicro 2000 系列基於光纖技術的超短脈衝雷射機具有結構緊湊且輕巧的特點。超短脈衝雷射機專用雷射光纜（LLK-U）的使用大大簡化了雷射器的整合工作。
憑藉適度的中等雷射功率和豐富可調的參數，該機非常適合用於薄膜切割以及精確紋理化和打標。
超短脈衝雷射機雷射光纜(LLK-U)無需自由光束引導即可實現機器整合。
Betreiben Sie die TruMicro 2000 mit unterschiedlichen Repetitionsraten, Pulsenergien und Pulszügen.
藉由按需進階脈衝，可透過不同頻率的觸發訊號觸發雷射脈衝。
使用TruMicro 2000系列可在眾多微加工應用中進行冷加工。
利用雷射的優點對金屬進行黑色雷雕 (Black Marking)，雷雕效果具有抗腐蝕特性。
出色的光束品質實現了透明材料的切割、焊接和打標
雷射改性切割可切割出稜邊質量滿足嚴苛要求的超薄玻璃（50 µm）。抗彎強度就會因此得到顯著加強。
TRUMPF TOP Weld 加工頭採用飛秒雷射脈衝，可以高精度焊接玻璃或焊接玻璃與金屬。其特點是焊接強度高且焊縫幾乎不可見。
超短脈衝雷射機可實現多種不同的製程。透過改變雷射器的參數組即可對金屬表面進行清潔、結構化和雕刻。
切割時間短且強度高使得微加工的精度達到了極佳水準。即便是切割極其易損的有機材料也不在話下，稜邊可確保毫髮無損，不會留下任何燒焦的痕跡。
TruMicro 2030 可切割並加工適用於工業電子和消費電子產品的高性能技術陶瓷。導體軌道透過精確燒蝕而成，取代了刻蝕製程——這在環保方面可謂是一大進步。
借助綠光波長，您可為電子和醫療技術行業加工柔性電路板（FPC）。這種雷射可確保快速且精准的切割，而不會有熱影響區。即使是切割合成材料，也能達到極佳的稜邊質量。
使用超短脈衝雷射器精准切割和燒蝕的內腔導管可用於醫療技術領域。使用這種方式進行加工，在切割邊緣或標記處不會有任何變色或熔融現象。
TruMicro 系列雷射器可從厚度 100 µm 以下的超薄薄膜上妥善切割出複雜的幾何形狀。對於電機製造來說，這些幾何形狀構成了高效定子和轉子套件的基礎。
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TruMicro 2020
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TruMicro 2030
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| 雷射參數 | ||
| 平均輸出功率 | 10 W | 20 W |
| 射束品質 (M²) | < 1.3 | < 1.3 可選<1,2 |
| 波長 | 1030 nm | 1030 nm |
| 脈衝時間 |
20 ps
< 900 fs < 400 fs |
20 ps 可選900 fs
400 fs 或者可在 < 400 fs - 20 ps範圍內調節 |
| 最大脈衝能量 | 10 µJ 20 µJ 和 50 µJ 可選 | 20 µJ 可選50 µJ或100 µJ |
| 最大重複率 | 1000 kHz 在 50 µJ 脈衝能量 (10 W) 下，2000 kHz、200 kHz 可選 | 1000 kHz 可選50 µJ脈衝能量(20 W)下的2000 kHz、400 kHz或者200 kHz（100 µJ脈衝能量下）至2 MHz（10 µJ脈衝能量下） |
| 結構型式 | ||
| 雷射頭尺寸（寬 x 高 x 深） | 570 mm x 360 mm x 180 mm | 570 mm x 360 mm x 180 mm |
| 供電設備的尺寸（寬 x 高 x 深） | 510 mm x 485 mm x 180 mm | 510 mm x 485 mm x 180 mm |
所有產品種類的技術資料均可下載。
TruControl是操作簡便的快速控制系統，用於TRUMPF固體雷射器。其可即時調節雷射功率以取得可再現結果。TruControl可管理、控制和顯示介面分配。得益於面向所有雷射技術統一的控制系統架構。雷射器具備用於控制智慧TRUMPF加工頭（如受監控的聚焦雷射頭CFO或掃描雷射頭PFO）的介面。透過雷射控制系統方便地對雷射加工單元進行程式設計。此外，TRUMPF的遠端支援服務還能在數秒內提供遠端支援的協助。由此不僅可免除現場服務或為此做好準備，還能提升雷射器的可用性。
藉助實用的選配件，您還能使用TruMicro 2000系列雷射器進行效率更高、流程更安全的工作。
無需複雜的自由光束引導，並大幅簡化機台設計：空芯光纖取代自由光束引導，將雷射脈衝從雷射光源引導到加工頭。憑藉TRUMPF雷射器和相關加工頭之間的熱解耦和機械解耦，雷射器可以更靈活地整合至加工機床中。同時，光束和脈衝特性將得到保留。
將TruMicro雷射器整合到機床或生產線之中時，介面起決定性作用。因此TRUMPF的固體雷射器提供與所有常見的現場匯流排系統對接的介面。還可獲得：即時介面、並行數位I/O口、流程感測器介面、OPC UA軟體介面、類比輸入卡、用於智慧TRUMPF加工頭 (CFO，PFO) 的介面。
出現故障時，TRUMPF服務專家可透過安全的遠端連接主動存取雷射器。這樣通常可以直接排除故障或更改雷射器的配置，使備件到達前生產能繼續進行。
多個控制回路與擁有專利的快速外部調製器相連，為TruMicro 2000系列極高的工藝穩定性和每一個脈衝的參數設置提供保障。
如果在例如切割聚合物薄膜時用掃描器加工複雜的幾何形狀，掃描器的加速和制動距離會導致材料上超短雷射脈衝的空間距離發生變化。因而，加工品質取決於加工幾何形狀。另一方面，透過「按需靈活脈衝」選項，重複率可適應掃描速度，從而實現恒定的脈衝間隔。因此，加工結果不僅不受加工輪廓影響，同時還縮短了加工時間。
TRUMPF提供從雷射器至工件的射束傳導所需的一切部件。因此還提供各式各樣的聚焦透鏡，多年的工業應用已證明其精確性與可靠性。加工頭易於整合：既可用於獨立性加工站，也可被整合至整條生產線中。模組化結構確保加工頭始終適配雷射器型號以及各種加工情況。
聚焦鏡頭 TOP Cleave-2 是用於靈活切割透明材料（如玻璃或藍寶石）的雷射加工頭。
超短雷射脈衝不僅超短，還能使能量與功率等脈衝特性達到峰值。為了恰好讓具有這些峰值強度的適當脈衝到達工件，需要特殊的射束引導與成形元件。TRUMPF可提供光閘、偏轉器、擴束裝置及偏振加工頭，它們能優化超短脈衝雷射器的使用。
TruMicro偏轉器適用於引導超短雷射脈衝的雷射光束，脈衝參數同時得以保留。
光束閘門可將來自一個束源的雷射沿兩條光路引導至不同工件。導向雷射器在此方便調校射線導管並允許盡可能便捷地對其進行設計。
透過射束分配器可同時為兩條光路分別供應雷射功率的一半。透過這種方式能同時加工兩個工件。機械調整允許將共用的功率調整到在兩條光束臂內精確等分。
圓偏振光由線性偏振光藉助四分之一波片產生，能夠在幾何形狀受方向影響的生產應用中實現均勻的加工結果。
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