高功率種子模組 (HPSM) 包括兩個產生幾瓦輸出脈衝的種子雷射器，以及使雷射束成型並確保最佳脈衝寬度的眾多有源和無源光學元件。利用第一個放大器將光預放大到100 W的數量級。透過保護機制最佳保護種子雷射器免受背反射光影響，因此系統整體的穩定性顯著提高，可達到所需的恒定EUV功率。

高功率放大鏈路 (HPAC) 由用於提高功率並透過射束傳導元件相互連接的四個諧振器組成。每個諧振器已優化至相應放大級（如鼓風機、射頻激勵、氣體混合、射束傳導）。三個不同冷卻循環迴路保證系統內的必要穩定性。短脈衝確保兆瓦級的極高峰值輸出功率。廣泛的線上計量技術為持續測量光束奠定基礎。

射束傳輸系統 (BTS) 由安裝板、寬角透鏡與反射鏡組成，可以朝微滴腔室方向傳輸雷射束長達30米。原則上，系統在高功率負荷下的機械穩定性以及射束傳導裝置的密封性對低吸收和低污染起決定性作用。反射鏡塗有特殊塗層，以便盡可能減少對雷射光的吸收。

FFA由兩個設備組件構成：光學平台與聚焦單元。為了產生理想的電漿閃光，雷射脈衝必須幾乎完全擊中錫液滴。但錫液滴小於雷射束的直徑，因此在光學平台上分離預脈衝與主脈衝並使其成型以產生最佳的EUV光。預脈衝先以較低的脈衝功率擊中錫液滴，使得液滴膨脹為圓盤形，從而增大面積。隨後而來的主脈衝被產生的液膜所吸收並形成真正的電漿，其產生EUV輻射。透過這種方式可高效利用 40 千瓦的雷射功率，並確保妥善形成用於曝光的電漿閃光。聚焦單元使雷射光最佳聚焦於錫液滴。