即使是量產也能滿足高要求
得益於板坯製程,TruMicro 6000系列超短脈衝雷射機能夠將雷射脈衝線性增強至很高的脈衝能量。由於可以靈活選擇參數,即使是高要求製程也能出色實施。使用TruMicro 6000系列高品質和穩定的雷射器進行量產沒有任何問題,例如在消費電子領域應用於切割玻璃或分離柔性線路板。
結合獨特要求的參數,例如超短脈衝長度的高脈衝能量。
透過高脈衝能量,超短脈衝雷射機可以實現高平均雷射功率。
無論是紅外線、綠光還是紫外線——透過選擇恰當的波長,都可以最佳方式加工各種各樣的材料。
藉助TruMicro 6000系列,您可以獲得基於成熟組件的高品質工業系列產品。
內部功率調節器確保穩定的輸出參數和均勻的製程結果。
玻璃改性
使用 TRUMPF TruMicro 雷射器和 TOP Cleave 加工頭可高效處理並切割 10 mm 以上的超厚材料。切割完成後無需對切割稜邊進行諸如研磨、拋光之類的精加工。
切割銅箔
微米級的精密結構也可精準切割,且熱影響區會被保持在最小水平。即便是切割反射率高的材料(例如銅合金)也同樣不在話下。
切割有機材料
切割時間短且強度高使得微加工的精度達到了極佳水準。即便是切割極其易損的有機材料也不在話下,稜邊可確保毫髮無損,不會留下任何燒焦的痕跡。
燒蝕黃金和陶瓷
TruMicro 6020 可切割並加工適用於工業電子和消費電子產品的高性能技術陶瓷。導體軌道透過精確燒蝕而成,取代了刻蝕製程——這在環保方面可謂是一大進步。
切割 PCB 板和線路板
借助綠光波長,您可為電子和醫療技術行業加工柔性電路板(FPC)。這種雷射可確保快速且精准的切割,而不會有熱影響區。即使是切割合成材料,也能達到極佳的稜邊質量。
切割木材
使用 TruMicro 6220 可精准切割木材。得益於新型的超短脈衝技術,在加工有機材料的過程中不會有產生殘渣。
TruMicro 6020
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TruMicro 6220
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TruMicro 6320
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雷射參數 | |||
平均輸出功率 | 200 W | 100 W |
30 W (< 500 fs)或
50 W (< 850 fs) |
射束品質 (M²) | < 1.3 ,可选 M² < 1.2 | < 1.3 , optional < 1,2 | < 1.3 ,可選 < 1.2 |
波長 | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
脈衝時間 | < 850 fs 或 | < 850 fs | < 500 fs 或 |
最大脈衝能量 |
200 µJ 在1 Mhz時,或
2 mJ 在100 kHz時 |
100 µJ bei 1000 kHz |
37.5 µJ 在 800 kHz 時(30 W)
50 µJ 在 1 MHz 時(50 W) |
最大重複率 | 50000 kHz QCW模式 | 2000 kHz | 2000 kHz |
結構型式 | |||
雷射頭尺寸(寬 x 高 x 深) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
供電設備的尺寸(寬 x 高 x 深) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm |
安裝 | |||
環境溫度 | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
所有產品種類的技術資料均可下載。
TruControl
TruControl是操作簡便的快速控制系統,用於TRUMPF固體雷射器。其可即時調節雷射功率以取得可再現結果。TruControl可管理、控制和顯示介面分配。得益於面向所有雷射技術統一的控制系統架構。雷射器具備用於控制智慧TRUMPF加工頭(如受監控的聚焦雷射頭CFO或掃描雷射頭PFO)的介面。透過雷射控制系統方便地對雷射加工單元進行程式設計。此外,TRUMPF的遠端支援服務還能在數秒內提供遠端支援的協助。由此不僅可免除現場服務或為此做好準備,還能提升雷射器的可用性。
出色的製程結果離不開每個雷射脈衝的精確時間定義。透過線性板坯增強還可設定每個脈衝的精確時間點和脈衝能量。尤其與掃瞄器搭配使用時,該功能即使在加速或減速時也可向工件輸送等距脈衝波。
出現故障時,TRUMPF服務專家可透過安全的遠端連接主動訪問雷射器。這樣通常可以直接排除故障或更改雷射器的配置,使能在備件到達前繼續生產。
將TruMicro雷射器整合到機床或生產線之中時,介面起決定性作用。因此TRUMPF的固體雷射器提供與所有常見的現場匯流排系統對接的介面。還可獲得:即時介面、並行數位I/O口、流程感測器介面、OPC UA軟體介面、類比輸入卡、用於智慧TRUMPF加工頭 (CFO,PFO) 的介面。
TOP Cleave雷射切割頭
聚焦鏡頭 TOP Cleave-2 是用於靈活切割透明材料的雷射加工頭,例如玻璃或藍寶石。
TOP Weld雷射加工頭
用於無中間層焊接透明材料的革新雷射加工頭。
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