TruPrint 2000 憑藉 200 x 200 x 200 mm 的建造體積為您賦予了設計自由。光學結構經過優化,即使是在基板的角落處,也能實現高品質的列印成果,而且在基板上沒有任何干擾性的螺栓。
在牙科領域,相較於圓形基板,方形基板容納的局部活動假牙最多可增加 36 %。更大的構建面積和雷射功率也惠及了工具與模具製造。
方形成型空間提高了生產力
TruPrint 2000 代表了極佳的品質、穩健的加工和高效的生產。該機的建造體積由 200 x 200 mm 的基面和 200 mm 的高度構成,這種建造體積為用戶提供了理想的積層製造途徑。得益於擴大的建造體積和新型的 80 µm 光束直徑,TruPrint 2000 成為了工具行業以及牙科、醫療或其他一般行業應用的優秀 3D 列印系統。
例如相較於 200 mm 直徑的圓形基板,方形基板容納的局部活動假牙(RPD)最多可增加 36 %。80 µm 光束直徑的全域式 Multilaser 再加上我們的新型牙科參數可為用戶帶來切實收益,有了它們,用戶就可以在大約 4 小時的時間內列印出多達 30 顆的局部活動假牙。
得益於方形基面和底部的基板固定件,使用者可輕鬆排布零件,不浪費每個角落。
Multilaser 選項憑藉 500 W 的雷射功率和 80 µm 的光束直徑可實現高效且出色的加工成果。
建造體積、雷射功率和塗覆時間的搭配為您的量產帶來了具有成本效益的機台方案。
透過可調光斑直徑(55/80 µm)和詳細的流程分析,您的流程將具有高度靈活性,且您能夠實施更全面的流程監測。
惰性的封閉式粉末回路具有切實好處,便於您安全輕鬆地處理粉末和零件。
活動式局部假牙 (RPD)
TruPrint 2000 雷射器 80 µm 的雷射光束直徑可達到極高的生產效率和細節精度,這對牙科零部件來說是一項巨大優勢。此外,較低的表面粗糙度還能為您省去後續工作。
椎間融合器
利用TruPrint 2000始終能得到符合最高醫學標準的一流部件品質。表面粗糙性改善了骨與植入物之間的骨整合。得益於增材製造,您將獲得一種新的設計自由,由此實現附加功能。用增材製造法製造的椎間融合器讓患者得益于更快的康復過程和明顯更佳的長期穩定性。
膝蓋植入物
TruPrint 2000 的細節精度可為您帶來切實收益,這對於醫療植入物(如全膝置換的大腿組件)來說意義尤為重大。因為透過增材製造可以列印非常精細的格珊結構;骨整合得到明顯改善。
3D列印的注塑模具嵌件
TruPrint 2000 可列印出極精細的冷卻槽,其可用於帶有共形冷卻的模具嵌件中。透過這種方式改進冷卻,就可顯著降低迴圈時間並安全穩定的生產合成材料零件。
CMF植入物——顱骨板
使用TruPrint 2000,可在經過認證的環境中以高品質要求生產個性化植入物。採用Ti6Al4VELI材質的高精度部件可透過系統在短時間內以低廉成本「按需」列印——如有需要亦可量產。
膨脹式夾緊套
由非晶合金 AMLOY ZR01 (AMZ4) 列印而成的膨脹式夾緊套重量輕,這是因為相比結晶材料,材料擁有高彈性與強度。此外,可直接在部件中列印複雜的幾何形狀,省卻組件中的單件。Heraeus AMLOY創建
TruPrint 2000
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結構體積(氣缸) | 直徑 200 mm x 200 mm 高度 |
Bauvolumen (Zylinder) L x B x H | 202 mm x 202 mm x 200 mm |
有效的建造體積(標準) | 直徑 200 mm x 200 mm 高度 |
可加工的材料 | 粉末形式的可焊接金屬,例如:不銹鋼、工具鋼、鋁合金、鎳基合金、鈷鉻合金或鈦合金、非晶態金屬。目前可應要求提供材料和參數。 |
預熱(標準) | 最高 200 °C |
工件上的最大雷射功率(TRUMPF 光纖雷射機) | 300 W (Optional 500 W, Single-Laser oder Dual-Laser) |
光束直徑(標準) | 80 μm |
光束直徑(可選) | 55 μm - 80 μm |
層厚 | 20 - 100 μm |
接口和消耗量 | |
電氣連接(電壓) | 400 / 460 V |
電氣連接(電流強度) | 32 A |
電氣連接(電網頻率) | 50 Hz / 60 Hz |
保護氣體 | 氮氣,氬氣 |
結構型式 | |
量測尺寸(寬 x 高 x 深) | 2180 mm x 2030 mm x 1400 mm |
重量(包括粉末) | 2500 kg |
所有產品種類的技術資料均可下載。
TruTops Print
TRUMPF透過TruTops Print提供合適的軟體解決方案,使TruPrint機台發揮出理想效果。現代化操作介面清晰地整合所有功能,實現了全部功能的快速存取。透過資料準備的高度靈活性和個性化選項,例如Z分割,以及直觀清晰的參數管理和完全可存取的參數,在保障出色列印品質和可重複性的同時,確保了盡可能高的效率和生產力,並保證能夠減少支撐結構的情況下構建懸空。創建的WZA格式向量資料的高品質可以利用整合的構建任務檢視器進行查驗。
契合您工作流的資料準備
TruTops Print已接入大量CAD/CAM系統,以實現無縫銜接的資料準備工作流。這為您在選擇資料準備軟體時提供了最大的靈活性。您可自行決定哪種解決方案最適合您的工作流程。
利用 Multilaser 選項提升生產效率:兩台分別具有 300 W 或 500 W 雷射功率和 55 或 80 µm 光束直徑的 TRUMPF 光纖雷射機在建造體積內同時發出光束,這樣就可在相同時間內靈活增產多達 80% 的零件。由此實現更快的零件可用性以及極高的客戶訂單靈活性。因為每個輪廓又被一台雷射器曝光,所以絕不會產生「接縫」。透過全域集束雷射系統以100%重疊工作。透過Automatic Multilaser Alignment選項,可在運行打樣任務期間自動監控和校準Multilaser相對掃描區域,實現Multilaser部件的高品質。
透過TruPrint構造室的整合式攝像機與自動影像處理系統可自動監測粉床。由此可隨時總覽部件狀態並逐層分析品質參數。自動修正式重塗功能,在熔化之前會檢查構建區域內的粉末塗層。只要構建區域未被正確塗覆,自動塗覆機就會重來。
為TruPrint提供不同選項,以履行證明義務:校準雷射性能(同樣適用於Multilaser、焦點位置測量和掃描區域校準),由此可進行測量、必要時重新校準並記錄測量結果。
可藉著感測器及早識別雷射熔化工藝中的偏差並實現部件關鍵區域的視覺化。此外,還可同時輕鬆監控所有熔池——採用全域集束雷射系統選配時,特別有幫助。
監控
透過TRUMPF智慧型監測解決方案可以輕鬆監測、分析和校準TruPrint機台的構造流程,從而提高生產效率,獲得更高的部件質量。專業監測能夠顯示並評估基於感測器的資料。提供的解決方案包括工藝監測、狀態監測以及性能監測。監測結果可直接在TruPrint機台的人機介面HMI上查看,或透過Monitoring Analyzer脫機分析。除完全透明外,藉助TruTops Monitor亦可透過電腦或平板電腦實現遠端存取。此外,OPC UA介面還為整合至客製化軟體解決方案提供全面靈活性。借助額外可用的校準功能,您可以在建造工作開始前檢查與工藝相關的特征參數以獲得最佳生產條件。
帶粉末準備站的TruPrint 2000的惰性機床理念實現在保護氣體下非常簡單的粉末與零件處理。透過封閉循環迴路有效避免粉末接觸並實現較高的工作安全性。此外,由於極少的氧氣接觸,物料不會劣化。
粉末與參數
在積層製造中,高品質的金屬粉末是可靠的工藝條件的基礎。推薦粉末與合適參數相結合,使3D列印部件具有高品質的材料特性。
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