Chất nền DCB (Liên kết đồng trực tiếp) là các thành phần cho các mạch điện tử và hệ thống phải được kết nối chức năng thông qua bề mặt tiếp xúc. Cấu trúc đặc biệt của chúng (gốm phủ đồng) làm cho phần tiếp xúc nhạy đến mức lớp phủ không bị tách lớp do ứng suất nhiệt cũng như không làm hỏng chính gốm. Với sự trợ giúp của bước sóng laser màu xanh lá và tỷ lệ hấp thụ cao hơn liên quan trong đồng, các tiếp điểm điện lâu bền có thể được tạo ra trên chất nền nhạy cảm. Chất nền DCB vẫn hoàn toàn nguyên vẹn.

Laser TRUMPF cho phép thiết kế rất nhỏ gọn của các bộ điều khiển và công suất điện tử hiện đại. Bởi vì các tiếp điểm bên trong có thể được hàn an toàn bằng công cụ laser chính xác như là bước lắp ghép cuối cùng trong vỏ vật liệu nhựa chắc chắn có thể tiếp cận từ một phía. Các phương pháp thay thế như hàn, hàn điểm hoặc nối cắm yêu cầu nhiều không gian hơn cho vị trí lắp ghép. Tia laser cũng cho phép nhiều kiểu tiếp xúc khác nhau  - không có tia lửa văng bắn và không ảnh hưởng đến các thành phần nhạy cảm lân cận trong một không gian rất nhỏ.

Việc hàn laser các tiếp điểm kết nối bên ngoài cho phép lắp đặt bảng IGBT nhỏ gọn hơn nhiều trong môi trường của nó, ví dụ như trong xe điện, so với các kết nối vít. Tuy nhiên, khi hàn các mối nối tiếp điểm này, phải cẩn thận để đảm bảo rằng nhiệt đầu vào, đôi khi được dẫn vào bên trong linh kiện, được giữ ở mức tối thiểu. Bằng cách này, các linh kiện điện tử nhạy cảm không bị hỏng. Điều này có thể thực hiện được nhờ tốc độ hàn cao (giảm năng lượng trên một đơn vị chiều dài) kết hợp với công nghệ TRUMPF BrightLine Weld, giúp tránh bắn ra một cách hiệu quả và do đó bảo vệ linh kiện khỏi bị nhiễm bẩn.