Seramik, mikro ve hassas mühendislikte önemli bir malzemedir ve örneğin elektronik parçaların üretiminde özellikle kritik bir yere sahiptir. Malzemelere ilişkin beklentiler artmakta, daha yüksek sertlik ve sıcaklık direnci değerleri talep edilmektedir. Bununla birlikte, sertliği arttıkça seramik daha kırılgan hale gelmekte ve klasik üretim yöntemleriyle işlenmesi son derece zorlaşmaktadır. Çatlaklar ve gerilimler nedeniyle parçanın zayıflamasını önlemek amacıyla, mekanik yöntemler kapsamında düşük hızlar kullanılmaktadır. Takımlar çabuk aşınmakta ve parça kalitesini korumak için genelde ardıl çalışmalar gerekli olmaktadır. Buna karşılık, lazer işleme belirgin avantajlar sağlamaktadır.
Özet: Pals enerjisi, pals bindirme hızı ve tekrarlama hızı gibi lazer parametrelerin uygun şekilde seçilmesi, mikro çatlakların oluşmasını önler ve ardıl çalışma ihtiyacını ortadan kaldırır.
