DCB (Direct Copper Bondings) altlıkları, temas yüzeyleri aracılığıyla işlevsel olarak bağlanması gereken elektronik devreler ve sistem bileşenleridir. Özel yapıları (bakır kaplı seramik) nedeniyle kontaklama işlemi son derece hassas bir işlemdir; çünkü işlem esnasında termal yükün kaplamayı ayırmaması ya da seramiğe bir zarar gelmemesi gerekir. Yeşil lazer dalga boyu ve buna bağlı olarak bakırdaki daha yüksek soğurma oranı sayesinde, hassas altlık üzerinde kalıcı elektrik kontakları oluşturulabilir. Bu süreçte DCB altlığında herhangi bir değişim meydana gelmez.

TRUMPF lazerleri, modern elektronik güç ve kumanda ünitelerinin son derece kompakt bir şekilde tasarlanabilmesini mümkün kılıyor. Çünkü iç kontaklar, hassas çalışan lazerle tek taraftan erişilebilen, sağlam bir plastik gövde içinde son birleştirme adımı olarak güvenli bir şekilde kaynaklanabiliyor. Lehimleme, punta kaynağı ya da soket bağlantıları gibi alternatif yöntemler, bağlantı yerleri için önemli ölçüde daha fazla alan gerektiriyor. Lazer ayrıca çeşitli şekillerde kontaklamaya da olanak tanıyor.  - hem de dar alanlarda sıçramasız ve komşu hassas komponentlere bir zarar getirmeden.

Dış bağlantı kontaklarının lazer kaynağıyla gerçekleştirilmesi, IGBT kartlarının yerleştirildikleri ortama (örneğin elektrikli otomobillerde), vida bağlantılarına kıyasla çok daha kompakt bir şekilde eklenmesini sağlıyor. Bununla birlikte, bu kontak bağlantıların kaynağı yapılırken, bazen komponentin içine iletilen ısı girişinin minimum bir düzeyde tutulmasına dikkat edilmesi gerekiyor. Böylece hassas elektroniğe zarar gelmesinin önüne geçilebiliyor. Bunu mümkün kılan unsur, yüksek kaynak hızlarıyla (ark enerjisinin azaltılması) TRUMPF BrightLine Weld teknolojinin bir araya gelmesi; böylece sıçrama oluşumunun önüne etkin bir şekilde geçiliyor ve komponent kirlenmeye karşı korunmuş oluyor.