ด้วยการลอกวัสดุออกจะสร้างโครงสร้างสำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้าจากผิวที่บาง โดยจะเกิดเส้นทางนำไฟฟ้า หรือทรานซิสเตอร์เป็นต้น ด้วยการไอออนไนซ์ของโมเลกุลของก๊าซกระบวนการทำให้เกิดไอออน ที่สามารถเร่งไปยังพื้นผิวของฐานรองในสนามไฟฟ้าของพลาสมา การกัดกร่อนด้วยไอออนแบบปฏิกิริยาช่วยให้สามารถลอกผิวแบบเลือกทิศทาง เงื่อนไขสำหรับการผลิตส่วนประกอบไมโครอิเล็กโทรนิกส์และ MEMS (Micro Electro-Mechannical Systems) สำหรับการควบคุมที่แม่นยำของกระแสไอออนและพลังงานไอออนจะใช้เครื่องกำเนิดต่าง ๆ ที่มีความถี่ในการกระตุ้นที่แตกต่างกันสำหรับการสร้างแรงดันไฟฟ้าไบแอส&
การติดต่อ