High Power Seed Module (HPSM) består av två Seed-lasrar som skapar utgångspulser på några watt, samt en mängd aktiva och passiva optiska komponenter som formar laserstrålen och säkerställer en optimal pulslängd. Ljuset förförstärks till storleksordningen 100 W med en förstärkare. Seedlasrarna är optimalt skyddade mot återreflektioner av skyddsmekanismer så att hela systemets stabilitet ökas avsevärt och den konstanta EUV-effekten som krävs kan uppnås.
Med laserpulsen levereras grunderna för tillverkningen av framtidens mikrochip.
EUV-litografi som grunden till den digitala tidsåldern
EUV-litografi vinner kampen om tillverkningsmetoder för framtidens mikrochip. Under många år har halvledarindustrin sökt efter en kostnadseffektiv massproduktionsprocess för att kunna exponera ännu mindre strukturer på kiselskivor. ASML, Zeiss och TRUMPF har förenat sina krafter för att utveckla en teknologi för att producera extremt ultraviolett ljus (EUV) med en våglängd på 13,5 nanometer för industriell användning: I en vakuumkammare skjuter en droppgenerator 50 000 mycket små tenndroppar per sekund. Var och en av dessa droppar träffas av en av de 50 000 laserpulserna och förvandlar dem till plasma. Därmed uppstår EUV-ljus, som med hjälp av speglar leds till skivan som ska exponeras. Laserpulsen för plasmastrålningen levereras av ett pulserbart CO2-lasersystem som utvecklats av TRUMPF – TRUMPF Laser Amplifier.
TRUMPF Laser Amplifier förstärker en laserpuls sekventiellt med mer än 10 000 gånger.
Genom att sända ut en för- och en huvudpuls kan laserförstärkarens fullständiga effekt överföras till tenndropparna.
Baserat på högeffektslasersystem används en CO2-laser i kontinuerlig drift. Därmed skapar TRUMPF ett nytt användningsområde för teknologin.
Under många år har det nära samarbetet mellan TRUMPF, ASML och ZEISS utvecklat EUV-teknologin till industriell standard.