LDMOS-kylare av ren koppar
Allmän industri
TruPrint
Koppar
Additiv tillverkning
Genom att använda en additivt tillverkad kylare av ren koppar ökar kyleffekten på de LDMOS-chip (laterally-diffused metal-oxide semiconductor chips) som används och möjliggör en överklockning för att öka effekten. Utskriven koppar har en termisk värmeledningsförmåga på 394 W(m*K).
Kylning med ren koppar
Förbättrad kyleffekt
30 € per del
100 % IACS ledningsförmåga
Ta kontakt med våra AM-experter!
Har du en komponent som du gärna vill skriva ut i 3D? Vill du veta hur stor besparingspotentialen är och vilka fördelar som kan förverkligas med additiv tillverkning? Då ska du kontakta oss och boka ett rådgivningsmöte med våra experter.
Exempeldelens data och fakta
Material: ren koppar
Vikt: 13,7 g
Produktionstid: 24 h (75 delar vid rund substratplatta 100 mm)
Producerat av: TRUMPF
