Elektronik
Snabbare, mindre, effektivare: Framstegen inom mikroelektroniken är nära kopplade till lasertekniken.
En bestående trend mot miniatyrisering och extremt stora serier är två av de viktigaste egenheterna för elektronikindustrin. Tack vare hittills ouppnådd precision och goda förutsättningar för automatisering erbjuder lasertekniken industriella lösningar för dessa utmaningar. Lasrar från TRUMPF spelar en grundläggande roll vid tillverkningen av datorchips i den senaste generationen. Dessutom möjliggör lasern ett stort antal ytterligare processteg som skärning och borrning av silicium-wafer, mönsterkort eller hela elektronikmoduler. TRUMPF Hüttinger generatorer levererar dessutom tillförlitlig och exakt processenergi för beläggnings- och etsningsprocesserna vid tillverkningen av silicium-wafer.
Halvledarindustrin
Laser från TRUMPF producerar reproducerbart och med hög kvalitet, även i stora serier, produkter som med fördel används inom elektronikindustrin. Mer än 1 000 ultrakortpulslasrar från TRUMPF arbetar dygnet runt 365 dagar om året i produktionsmiljöer hos branschledare över hela världen. Beroende på användningsområde levererar TRUMPF en maskinlösning eller enstaka laserteknologipaket. I båda fallen drar kunderna nytta av det servicenät som TRUMPF Gruppe inrättat internationellt.
Framtidens högeffektschips
Mikroelektronik och därmed grunden för våra moderna datorer och smarta telefoner vore otänkbara utan lasertekniken. Logikchips och minneschips har strukturer i nanometerstorlek och kan endast genereras via komplexa exponeringsprocesser med laserstrålning. Den konventionella ansatsen med UV-laserstrålning från Excimer-lasrar når alltmer sina gränser. Mindre strukturer går i framtiden endast att generera med ännu kortare våglängder inom det extremt ultravioletta området (EUV). Tillsammans med den största tillverkaren av litografisystem ASML och optikspecialisten Zeiss har TRUMPF arbetat i ett mångårigt och intensivt samarbete med denna metod för EUV-litografi och utvecklat ett CO2-lasersystem som är unikt i hela världen. I framtiden kommer det därför att finnas ett stycke TRUMPF-teknologi i många högeffektschips.
Tillverkning av chips
Plasmageneratorerna från TRUMPF Hüttinger spelar en grundläggande roll även vid den egentliga tillverkningen av chips. Strömförsörjningarnas kvalitet definierar den genererade plasmans kvalitet och precision. Detta plasma används i nästa steg för dopning (jonimplantation), deposition (PECVD, ALD) eller borttagning (plasmaetsning) av olika material för tillverkning av halvledarchips. Under denna process bildas giftiga miljögaser som renas av ett speciellt system i TRUMPF Hüttinger generatorer så att CO2-avtrycket vid halvledarproduktionen hålls så litet som möjligt.
Kall precisionsbearbetning av chips, packages och kretskort
Efter exponering och uppbyggnad av kretsarna på silicium-wafern är nästa utmaning i elektronikprocesskedjan separering till enstaka chips. För att uppnå så små skärspalter som möjligt och en hög kantkvalitet samt för att inte skada de känsliga chipsen genom termisk påverkan används ultrapulslaser från TRUMPF vid separeringen. Ultrakortpulslaser möjliggör materialbearbetning utan oönskad värmepåverkan och med högsta tänkbara precision inom laserbearbetningen. Dessa laser lämpar sig även för skärning av känsliga moduler (System-in-Package), bearbetning av Multimaterial-kretskort och borrning av så kallade MicroVias i kisel och glas. Dessutom använder branschen lasrar från TRUMPF för precis ablation, skärning av folier samt för märkning.
Framtagning av kristaller
Den syntetiska tillverkningen av kristaller är grunden för tillverkning av halvledare – och utgör således grunden för hela kommunikations- och mediatekniken. Enkristalliga skikt växer då fram på enkristalliga substrat av samma material varvid den kristallografiska ordningen bibehålls. Metoden används bland annat vid tillverkning av LED-enheter. TRUMPF Hüttinger induktionsgeneratorer möjliggör en homogen och stabil temperaturfördelning genom en snabb och exakt reglering av utgångparametrarna.