Die Schwaben spielen eine entscheidende Rolle im globalen Chipgeschäft
Denna rapport i Handelsblatt baseras på den av TRUMPF, Zeisss och ASML gemensamt genomförda pressresan i maj 2019. Författarna belyser samarbetet mellan parterna, beskriver utvecklingen av EUV och ger med citat, bland annat från Peter Leibinger, Chief Technology Officer hos TRUMPF, inblick i potentialen för framtidsteknologin.
Källa: Handelsblatt
Författare: Martin-W. Buchenau, Joachim Hofer
Utgivningsdatum: 05/2019
Länk: till artikeln