Substráty DCB (Direct Copper Bondings) sú konštrukčné prvky pre elektronické spínacie obvody a systémy, ktoré je potrebné funkčne spojiť prostredníctvom kontaktných plôch. Ich spájanie je tak chúlostivé vďaka ich špeciálnej konštrukcii (keramika s vrstvou medi), pretože sa pri tom nesmie ani pôsobením tepla oddeliť vrstva ani sa nesmie poškodiť samotná keramika. Pomocou zelenej vlnovej dĺžky lasera a s tým spojenou vyššou mierou absorpcie v medi je možné vytvárať trvácne elektrické spoje na chúlostivých substrátoch. Substrát DCB pri tom ostáva úplne neporušený.

Lasery TRUMPF umožňujú veľmi kompaktnú konštrukciu moderných elektronických výkonových a riadiacich jednotiek. Pretože vnútorné spoje je možné bezpečne zvárať pomocou lasera, presného nástroja, ako finálny krok spájania odolného plastového krytu, prístupného len z jednej strany. Alternatívne metódy ako letovanie, bodové zváranie alebo rozoberateľné spoje si vyžadujú výrazne viac miesta na spájanie. Laser umožňuje okrem toho spájanie rôzneho druhu  - bez prskancov a bez ovplyvnenia susediacich citlivých konštrukčných častí na najmenšom priestore.

Zváranie vonkajších spojovacích kontaktov laserom umožňuje v porovnaní so skutkovými spojmi omnoho kompaktnejšiu konštrukciu dosiek IGBT a ich okolia, ako napríklad v elektromobiloch. Pri zváraní týchto prípojok kontaktov sa ale musí dávať pozor na to, aby bol prívod tepla, ktorý pri tom vzniká a je niekedy prenášaný aj dovnútra komponentov, čo najmenší. Týmto spôsobom nedôjde k poškodeniu citlivej elektroniky. Umožňujú to vysoké rýchlosti zvárania (zníženie energie) v kombinácii s technológiou TRUMPF BrightLine Weld, ktorá efektívne predchádza tvorbe prskancov, čím chráni obrobok pred znečistením.