Pri tomto postupe laser odparí materiál podľa možnosti bez taveniny. Materiálové výpary vytvárajú v strižnej medzere vysoký tlak, ktorý vymršťuje taveninu nahor a nadol.
Procesný plyn, dusík, argón alebo hélium ochraňujú strižné plochy len od prostredia. Stará sa o to, aby zostali rezné hrany bez oxidov. Z tohto dôvodu stačí tlak plynu od 1 do 3 bar.
Pre odparenie kovu treba viac energie ako na jeho roztavenie. Preto potrebuje sublimačné rezanie vysoké výkony lasera a je pomalšie ako iné rezné postupy. Za to vytvára vysokohodnotné rezné hrany.
