Dosky plošných spojov (PCB - Printed Circuit Board) sú zabudované v každom elektronickom produkte. Práve tu je podstatná nutnosť spätného odsledovania. Pretože ak dôjde k výrobnej chybe, vďaka popisu je možné rýchlo identifikovať celú šaržu. Málo miesta a citlivý materiál si vyžaduje pri popisovaní textov, sériových čísel, čiarových kódov alebo QR kódov na dosky plošných spojov bezpečný a zároveň produktívny proces: Popisovacie lasery TRUMPF umožňujú vďaka vysokým výkonom špičky pulzu a vynikajúcej schopnosti zaostrovania spoľahlivé a rýchle popisovanie laserom.
Popisovanie elektronických komponentov laserom
Mobilné telefóny, počítače, elektromobily – kto sa len trochu pozrie na realitu nášho života, vie: Priemyselná výroba elektroniky je obrovská. A naďalej rýchlo rastie. Bez laserovej techniky by to nebolo možné. Umožňuje elektrotechnickému priemyslu potrebnú efektivitu výrobných procesov. Veľkú úlohu pri tom zohráva popisovanie elektronických komponentov laserom. Pretože tu má prioritu produktivita. A tam, kde sa majú popisovať najmenšie a najcitlivejšie komponenty trvácnymi popismi, je použitie lasera na správnom mieste.
Popisovacie lasery sú pri popisovaní citlivých elektronických komponentov tou správnou voľbou. Vďaka cielenému prísunu energie a stabilným vlastnostiam lasera je garantovaná bezpečnosť procesu – aj pri rôznych materiáloch komponentov. Ak sú vystavené drsným podmienkam, musia byť popisy odolné. Popisovace lasery TRUMPF prinášajú v oblasti vlnových dĺžok, trvania pulzov a výkonnostných tried flexibilitu potrebnú pre popisovanie elektronických komponentov laserom. Sú odolné a vyznačujú sa vysokou pohotovosťou. Vďaka tomu zabezpečujú produktivitu v elektrotechnickom priemysle.
Pomocou popisovacích laserov TRUMPF výrazne skrátite trvanie Vašich procesov.
Zdrsnenie, čistenie, vytváranie štruktúr: Popisovacie lasery pripravujú materiál aj pre spájanie.
Pri popisovaní laserom nepôsobí žiadna sila na citlivé elektronické komponenty; prívod tepla je minimálny.
Či už ide o malé rozmery, rôzne kombinácie materiálov alebo detailné spojenia – pomocou lasera je možné vytvárať rôzne konštrukcie obrobkov.