Sub lupa presei: litografia EUV

Dieser Bericht des Handelsblatts ist anlässlich der im Mai 2019 veranstalteten, gemeinsamen Pressereise von TRUMPF, Zeiss und ASML entstanden. Die Autoren beleuchten die Zusammenarbeit der Partner, zeichnen die Entwicklung von EUV nach und geben mit Zitaten, unter anderem von Peter Leibinger, Chief Technologie Officer bei TRUMPF, Einblicke in das Potenzial der Zukunftstechnologie.

Quelle: Handelsblatt
Autor: Martin-W. Buchenau, Joachim Hofer
Erscheinungsdatum: 05/2019
Link: zum Artikel

Die News auf optics.org berichtet, dass trotz zunehmender, makroökonomischer Unsicherheiten die Nachfrage nach Lithografiesystemen von ASML konstant bleibt. Schlüsselkunden wie Samsung und TSMC geben ihre Pläne für den Einsatz von EUV-Systemen in der zukünftigen Produktion von Chips bekannt. Diese werden für neue Anwendungen in den Bereichen 5G, künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen und Automotive dringend gebraucht – wie Charlie Bae von Samsung schon lange vorhergesagt hat.

Quelle: www.optics.org
Autor: n.N.
Erscheinungsdatum: 04/2019
Link: zum Artikel

În cadrul acestui articol din Golem.de, autorul Marc Sauter informează asupra faptului că Samsung Foundry a încheiat Dezvoltarea procesului de 5-nm cu radiație extrem ultra-violetă (EUV) și că a început să accepte comenzi din partea clienților. Cu ajutorul noului proces este posibilă creșterea densității tranzistorilor cu 25 %, iar chip-urile prezintă simultan un consum energetic cu 20 % mai redus, respectiv o putere de calcul cu 10 % mai mare.

Sursa: www.golem.de
Autor: Marc Sauter
Data publicării: 04/2019
Link: către articol

Heise.de relatează în acest articol că în primăvara anului 2018, compania Samsung a început producția de cipuri de 7 nm în propria fabrică, unde realizează operații de expunere a plachetelor semiconductoare cu sistemul de litografie EUV de la ASML. Sursa: www.heise.de
Autor: Nico Ernst
Data publicării: 10/2018
Link: către articol

Raportul de afaceri TRUMPF 2017/2018 arată cum înțelegerea aplicațiilor luminii - și astfel a laserului și a litografiei EUV - stă la baza tehnologiilor viitorului, precum inteligența artificială, deplasarea autonomă și fabricile interconectate.

Sursa: Raport de afaceri TRUMPF GJ 2017/2018
Autor: TRUMPF GmbH + Co. KG
Data publicării: 10/2018
Link: către articol

Articolul de pe golem.de informează că ASML și-a îmbunătățit atât de mult sistemele NXW:3400B, încât o producție în serie cu ajutorul radiației extreme cu raze ultraviolete, eficientă din punct de vedere temporal și al costurilor, este acum ușor accesibilă. Sursa: www.golem.de
Autor: Marc Sauter
Data publicării: 07/2018
Link: către articol

LaserFocusWorld prezintă în acest articol istoria dezvoltării tehnologiei EUV, care începe cu mai mult de douăzeci de ani în urmă, și descrie numeroasele obstacole și provocări care au fost depășite până la succesul din anul 2015.

Sursa: LaserFocusWorld
Autor: Andreas Thoss
Data publicării: 11/2017
Link: către articol

Acest articol din jurnalul de specialitate „Produktion” relatează despre achiziționarea cotei majoritare de acțiuni în Acces de către TRUMPF. Ca producător de lasere CO₂ de putere scăzută, Acces Laser este unul dintre cei mai importanți parteneri ai TRUMPF în domeniul EUV. Sursa: www.optics.org
Autor: n.N.
Data publicării: 10/2017
Link: către articol

Stuttgarter Zeitung relatează despre debutul TRUMPF ca furnizor în industria semiconductorilor, cu al său amplificator laser, și înființarea unei noi filiale pentru acest sector de activitate. Sursa: Stuttgarter Zeitung
Autor: Michael Heller
Data publicării: 05/2017
Link: către articol

Articolul din ziarul săptămânal Markt&Technik, destinat produselor electronice, sintetizează cifrele de afaceri și cifrele de vânzări actuale și planificate ale ASML, care confirmă introducerea litografiei EUV în domeniul industrial. Sursa: Markt&Technik
Autor: Heinz Arnold
Data publicării: 07/2017
Link: către articol