Architekturglas
Architekturglas
Durch Zerstäubung Neues schaffen

Pulverizare pasivă (procedeu PVD)

Inovare prin atomizare

Tehnologia de depunere fizică sub formă de vapori (Physical Vapor Deposition - PVD) permite aplicarea unor straturi subțiri de dimensiuni micrometrice pe materiale de calitate diversă. În cadrul acestui proces, are loc vaporizarea fizică în vid a unui bloc de material, constând din materialul de acoperire care trebuie aplicat. Particulele atomice din amestecul de gaz rezultat se depun pe substrat. În cazul proceselor PVD asistate de plasmă, are loc pulverizarea unui catod prin bombardare cu ioni. Acest așa-numit procedeu de atomizare are loc la temperatura camerei. Procesul PVD cuprinde trei faze: atomizare, difuzie și dezvoltarea stratului.

Plasmabeschichtung

Carte albă

Am pregătit pentru dumneavoastră câteva cărți albe interesante pe următoarele subiecte

PDF - 683 KB
Forma este cea care contează: pulverizarea bipolară
În acest articol sunt prezentate două caracteristici ale alimentărilor cu tensiune bipolare: (i) o gamă largă de frecvențe de impulsuri de până la 100 kHz și (ii) un timp de frânare suplimentar între jumătatea de undă pozitivă și cea negativă a formei de undă dreptunghiulare a curentului și tensiunii.
PDF - 942 KB
Sinusoidal sau dreptunghiular
De la introducerea pulverizării magnetronice duale (DMS) pentru straturile cu grad ridicat de izolare, a existat posibilitatea de a selecta între alimentarea cu tensiune cu impulsuri cu undă pătrată și cea cu undă sinusoidală.
PDF - 806 KB
Auto Frequency Tuning
O contramăsură împotriva fluctuațiilor rapide în gama de impedanță a plasmei este adaptarea automată a frecvenței, în care generatorul de radiofrecvență își ajustează oscilația fundamentală la o valoare de frecvență cu o mai bună potrivire într-un interval de timp mai mic de o milisecundă.
PDF - 560 KB
Noua tehnologie CC cu impulsuri
Pulverizarea în CC și în CC cu impulsuri este una dintre cele mai frecvent utilizate tehnici de pulverizare în domeniul industrial. Introducerea tehnologiei curentului continuu cu impulsuri a permis producerea în masă a straturilor de acoperire din compuși neconductori produși prin pulverizare magnetronică reactivă.
PDF - 579 KB
Mod de tranziție cu reglare a tensiunii
Pulverizarea reactivă este o metodă de succes pe scară largă în industria modernă pentru producerea straturilor de acoperire izolatoare și a acoperirilor dure. Comparativ cu vaporizarea, pulverizarea oferă avantajele unui strat de acoperire cu asistare ionică, ceea ce o face atractivă pentru industrie, în ciuda costurilor considerabile ale instalațiilor și ale energiei electrice.
PDF - 1,006 KB
Administrarea arcului
Formarea de arcuri în timpul pulverizării magnetronice MF: O problemă cunoscută în cazul pulverizării magnetronice reactive este formarea arcului electric la catozi.
PDF - 774 KB
LDMOS
Această lucrare analizează efectele structurilor de combinare a puterii asupra performanțelor RF și termice ale amplificatoarelor RF de mare putere în condiții de incongruență. 
PDF - 772 KB
HiPIMS - noi posibilități pentru industrie
HIPIMS (High Power Impulse Magnetron Sputtering) este cel mai recent proces PVD (Physical Vapour Deposition) disponibil în industrie.
PDF - 649 KB
Tehnologia PEALD, generator de semnal de frecvență radio și rețele de potrivire
Atomic Layer Deposition (ALD) este un proces prin care o varietate de materiale în strat subțire sunt depuse dintr-o fază de vapori. O peliculă foarte subțire de straturi atomice se formează în mai multe cicluri de acoperire.
PDF - 813 KB
Aplicarea pulverizării cu impulsuri de curent continuu
Unul dintre cele mai interesante materiale de resorbție pentru celulele solare sunt materialele pe bază de seleniură de cupru și indiu (CIS), ale căror proprietăți pot fi modificate prin înlocuirea unei părți din indiu cu galiu pentru a forma Cu(In,Ga)Se2, cunoscut sub numele de CIGS.
PDF - 845 KB
Precizie în prelucrare
Îmbunătățirile continue ale proceselor de fabricație a semiconductorilor sunt o condiție preliminară pentru a asigura o reducere constantă a dimensiunilor. Acest lucru, la rândul său, necesită generatoare RF care să ofere o calitate din ce în ce mai bună a semnalului în ceea ce privește puterea de ieșire și rezoluția în timp.
Service și contact
Contact
Dr. Jan Peter Engelstädter
Plasmă MF
E-mail