Fabricação mais eficiente de AIMDs com tecnologia laser

A soldagem a laser pode ser usada para garantir ligações elétricas sem perdas dentro de uma área de contato especificada.

É possível controlar as frequências e intensidades de repetições de pulsos, o que permite a soldagem a laser com pouco calor e a união de praticamente todos os materiais metálicos. Isso é particularmente relevante para placas de circuito impresso flexíveis em desfibriladores e marcapassos ou para conectar sistemas de sensores sensíveis. Estes cordões de solda conseguem suportar cargas mecânicas elevadas.

Os implantes ativos são soldados com baixa geração de calor para que os materiais sensíveis internos não sejam danificados. Isso porque, devido ao seu design especial, quanto menores e mais complexos, os sensores ou componentes plásticos costumam estar muito próximos da área de soldagem dos implantes. 

A vantagem dos cordões de solda a laser é que eles são muito finos, lisos e possuem superfícies higiênicas e não porosas. Eles também são estanques hermeticamente, de modo que tanto o paciente quanto os componentes internos do dispositivo fiquem protegidos após o implante.

No corte de cabos de múltiplas hélices, o laser garante que o revestimento das bobinas individuais permaneça intacto. Dependendo dos requisitos, a geometria pode ser cortada no tamanho usando cortes radiais, axiais, escalonados ou em ângulo reto, a fim de prepará-la para processamento posterior – por exemplo, para soldagem a laser de extremidades de cabos. 

Com esta tecnologia, não há aparas que possam danificar o isolamento. Além disso, não ocorre geração de calor nem desgaste. O processo é automatizado. Por isso, ele demora menos tempo e requer menos retrabalho em comparação com os métodos de fabricação convencionais.

Com a tecnologia laser, você pode preparar componentes de dispositivos médicos para colagem, estruturando suas superfícies. Dessa maneira é possível, por exemplo, otimizar a rugosidade das cabeças dos eletrodos usando o laser, para que tenham uma aderência perfeita quando coladas.

O laser também permite limpar superfícies, remover revestimentos e remover saliências – por exemplo  ETFE, PTFE, PFA, poliuretano ou parileno em trocadores de calor ou caixas de dispositivos.

Um eletrodo ou tubo geralmente é composto por várias peças. Essas peças individuais podem ser fixadas na posição correta uma em relação à outra com pontos de solda antes da soldagem do conjunto.

Somente através deste processo de montagem você pode garantir tolerâncias geométricas estreitas sem distorções. Além disso, isso também simplifica a montagem, pois as peças ficam unidas sem aplicar muita força.

Através da ablação a laser, você pode reduzir a espessura da parede em tubos de polímero para obter maior flexibilidade local e, portanto, as melhores taxas de fluxo possíveis.

Áreas típicas de aplicação são tubos de vários lúmens para cateteres e endoscópios.

A inovadora marcação a laser garante marcações de alto contraste, permanentes e não corrosivas, fáceis de ler nos mais diversos materiais.

Isso permite anexar números de lote consecutivos e designações de séries em peças e dispositivos individuais, a fim de poder identificá-los e rastreá-los com mais rapidez e facilidade na produção e na logística.

Quando componentes do dispositivo exigem padrões especiais, é comum realizar o puncionamento ou corte através de processos químicos. Estes processos são muito exigentes do ponto de vista técnico e envolvem muito tempo e dinheiro.

O processamento de micromateriais a laser e a ablação a laser representam uma alternativa eficiente que fornece resultados precisos de forma confiável. Nada mais é necessário para o corte a laser do que uma alteração do programa no software de comando. Em seguida, você pode executar com rapidez e precisão quantas repetições quiser com a mais alta qualidade.

O laser oferece a máxima liberdade de geometria ao cortar sensores com materiais de suporte de polímero, como placas de circuito impresso flexíveis (PCBs). Somente essa flexibilidade permite dobrar placas de circuito impresso e colocá-las em caixas pequenas e compactas, como o sistema eletrônico do marcapasso ou os sistemas de câmeras e sensores dos endoscópios flexíveis. O mesmo laser que é usado aqui para cortar também pode ser usado, entre outras coisas, para a marcação a laser de números de série.