Substratos DCB (Direct Copper Bondings) são componentes para circuitos eletrônicos e sistemas que devem ser funcionalmente conectados através de superfícies de contato.  Sua estrutura especial (uma cerâmica revestida de cobre) torna o contato muito sensível, pois nenhum dos revestimentos desfaz suas lâminas devido ao estresse térmico nem a própria cerâmica pode ser danificada.  Com a ajuda do comprimento de onda do laser verde e a taxa de absorção mais alta associada em cobre, podem ser criados no substrato sensível contatos elétricos permanentes. O substrato DCB permanece completamente intacto.

Os lasers da TRUMPF permitem designs muito compactos de unidades eletrônicas de energia e controle modernas. Isso porque os contatos internos podem ser soldados com segurança com a ferramenta de precisão a laser como a etapa final de junção em uma carcaça de plástico robusta acessível de um lado.  Métodos alternativos, como brasagem, soldagem por pontos ou conexões plug-in exigem muito mais espaço para as juntas. Além disso, o laser também permite contatos de vários tipos.  Sem respingos e sem prejuízo de componentes sensíveis vizinhos nos menores espaços.

A soldagem a laser de contatos de conexão externos permite uma instalação muito mais compacta das placas IGBT em seu ambiente em comparação com conexões aparafusadas, por exemplo, em veículos elétricos.  No entanto, ao soldar essas conexões de contato deve-se ter em atenção para que a entrada de calor resultante, que é direcionada para o interior do componente, seja mantida ao mínimo. Desta forma, os componentes eletrônicos sensíveis não são danificados.  Isso é possível devido a altas velocidades de soldagem (redução da energia por unidade de comprimento) em combinação com a tecnologia TRUMPF BrightLine Weld, que evita efetivamente respingos e, portanto, protege o componente da contaminação.