Eletrônica

Os lasers da TRUMPF fabricam produtos reprodutíveis e de grande qualidade, que estão destinados ao setor da eletrônica, também em grandes quantidades. Mais de 1.000 lasers de pulsos ultracurtos da TRUMPF trabalham 24h por dia, 365 dias por ano, nos ambientes de produção dos líderes mundiais do setor. Dependendo do campo de aplicação, a TRUMPF fornece uma solução de máquina ou pacotes individuais de tecnologia laser. Em ambos os casos, os clientes se beneficiam da rede de serviços internacional do Grupo TRUMPF.

O surgimento da microeletrônica e, com isso, a base de nossos computadores e smartphones atuais, seria impensável sem a tecnologia laser. Chips lógicos e de armazenamento apresentam estruturas do tamanho de nanômetros e só podem ser criados por meio de processos complexos de exposição com radiação laser. O princípio convencional com radiação laser UV de Excimer Lasers está chegando cada vez mais ao seu limite. No futuro, estruturas pequenas poderão ser criadas somente com comprimentos de onda mais curtos na faixa da radiação ultravioleta extrema (EUV). Junto com o maior fabricante de sistemas de litografia, ASML, e o especialista em sistemas ópticos, Zeiss, a TRUMPF trabalhou nesse processo da litografia EUV durante uma colaboração intensa de longos anos e desenvolveu um sistema de laser de CO₂ único no mundo. No futuro, uma parte da tecnologia da TRUMPF estará contida em muitos chips de alto desempenho.

Os geradores de plasma da TRUMPF Hüttinger também têm um papel essencial na fabricação de chips. A qualidade da alimentação de energia define a qualidade e a precisão do plasma gerado. Este plasma é utilizado então em uma etapa seguinte para a dopagem (implantação iônica), corte (PECVD, ALD) ou remoção (corrosão por plasma) de diversos materiais para fabricação de chips semicondutores. Durante este processo há a formação de gases tóxicos que são limpos de forma eficiente em um sistema especial nos geradores da TRUMPF Hüttinger, de maneira que o footprint de CO₂ seja mantido no menor nível possível na produção de semicondutores.

Após a exposição e a montagem de comutadores nas pastilhas de silício, o isolamento em chips separados é o próximo desafio da cadeia de processos da eletrônica. Para obter juntas pequenas e uma alta qualidade dos cantos e para não danificar os chips sensíveis com influências térmicas, são utilizados lasers de pulsos ultracurtos na TRUMPF durante o isolamento. Eles permitem um processamento de materiais sem influência térmica indesejada e a mais alta precisão no processamento a laser. Estes lasers são também adequados para o corte de módulos sensíveis (System-in-Package), para o processamento de placas de circuitos impressos de vários materiais e para a perfuração de microvias em silício e vidro. Além disso, o setor utiliza os lasers da TRUMPF para a remoção de camadas, o corte de películas e para a marcação.

A fabricação sintética de cristais é a base para a fabricação de semicondutores e, consequentemente, a base para toda a tecnologia de comunicação e mídia. Camadas monocristalinas crescem em substratos monocristalinos do mesmo material, sendo mantida a ordem cristalográfica. O processo é utilizado na fabricação de LEDs. Os geradores de indução da TRUMPF Hüttinger possibilitam uma distribuição homogênea e estável da temperatura por meio de uma regulagem rápida e precisa dos tamanhos de saída.