Desafios
Uma das coisas que a equipe do ILT e da TRUMPF queria avaliar de perto sob a luz de raios-X altamente brilhante era a soldagem de substratos de metal-cerâmica (MKS). Estes substratos de metal-cerâmica conectam componentes eletrônicos num ambiente de alta tensão, como na eletrônica de potência de um carro elétrico. Uma camada muito fina de cobre é aplicada sobre uma placa isolante de cerâmica. Os fabricantes de veículos querem soldar outro componente de cobre no substrato de metal-cerâmica para o contato por laser verde. Ou seja, trata-se de uma ligação de cobre sobre cobre. A questão é: como obter o melhor resultado possível no processo de soldagem? As placas de cobre devem ter a menor espessura possível, o processo deve ser extremamente rápido, a costura deve ser 100% resistente e a cerâmica não pode sofrer influência do laser. Resumindo: como é possível encontrar o ajuste do laser perfeito para o processo mais produtivo?