Vantagens dos lasers de fibra TRUMPF

A solda a laser é o processo de soldagem de materiais, seja para unir materiais semelhantes ou diferentes. A solda a laser impressiona por muitas razões de qualidade e custo. Assim, a soldagem é viável para muitos materiais e uma ampla gama de espessuras do material - desde&nbsp grossas chapas de aço a células de combustível e baterias até fios finos para a fabricação de dispositivos médicos.

O corte a laser é um processo no qual um material é cortado com um raio laser. Isso pode ser para materiais pequenos e finos ou materiais com uma espessura muito maior (por exemplo, chapas de metal). O processo envolve o uso de um raio laser com foco (por exemplo, onda pulsada ou contínua) para cortar uma ampla gama de materiais repetidamente e com um alta medida de precisão.

A manufatura aditiva é o processo de construção de um componente 3D através da adição de material camada por camada.  Também é comumente conhecida como "impressão 3D". Com a combinação de impressoras 3D e software de computador, formas complexas podem ser criadas. A tecnologia de manufatura aditiva existe há mais de 30 anos, mas foi só nos últimos anos que a técnica tem sido utilizada em uma escala industrial maior devido à sua versatilidade e excelente rentabilidade. O laser de fibra muitas vezes serve como fonte de radiação dentro dos sistemas de impressão 3D.

A ablação a laser é o processo de remoção precisa da camada por um laser. O tipo de material a ser removido é secundário, pois o laser pode remover uma ampla gama de materiais (de metais sólidos a cerâmica e compostos industriais). A ablação é freqentemente utilizada na fabricação de produtos eletrônicos (por exemplo, semicondutores e microprocessadores). Uma grande vantagem desse método é que a remoção é realizada com alta precisão e exatidão. A ablação ocorre em uma etapa; esta é uma vantagem considerável, pois os métodos convencionais como a gravura incluem geralmente múltiplas etapas. A ablação a laser é então geralmente a  tecnologia mais econômica e ambientalmente correta em comparação com os métodos convencionais (por exemplo, jateamento com gelo seco), uma vez que não são utilizados solventes ou produtos químicos.

A limpeza a laser é o processo de remoção de impurezas, depósitos ou contaminações (por exemplo, metal, carbono, silício e borracha) da superfície de um material utilizando um laser. Existem dois tipos de processos de limpeza a laser, um é a remoção de uma camada na superfície de um material, o outro é a remoção de toda a camada superior de um material.

Os benefícios da ablação a laser incluem melhor compatibilidade ambiental (já que não são usados produtos químicos ou solventes e há o mínimo de descarte), redução do desgaste do substrato e limpeza de microcomponentes (especialmente no sistema eletrônico).

A perfuração a laser é um método sem contato para criar furos em um material obtido por pulsar repetidamente um raio laser em uma área específica. O material é vaporizado e derretido camada por camada, até que se originem furos. Este processo difere dependendo da espessura do material, do número de furos a serem criados e do tamanho (largura e profundidade) desses furos.

Os benefícios da perfuração a laser de fibra incluem a eliminação do "desgaste" e contaminação por contato, alta repetibilidade, trabalho com uma ampla gama de materiais, produção de furos de precisão em uma variedade de formas e tamanhos, fácil integração nos processos de produção e rápido ajuste com requisitos reduzidos de ferramentas.

Na marcação a laser, uma marca é aplicada diretamente na superfície por meio de um raio laser intenso e pulsado. A interação do raio laser com a superfície do componente leva a uma mudança no material, o que produz uma descoloração, estruturação ou marcação visível. Uma grande variedade de materiais também está disponível para a marcação a laser. Isso significa que as marcações a laser podem ser produzidas não apenas em todos os metais, mas também em cerâmica, plásticos, LEDs, borracha, compósitos gráficos etc.

Com a gravação a laser, parte do material é removida para deixar uma marca de gravação visível. O processo de gravação é criado raio laser que remove o material para criar uma marcação, onde o laser age como um cinzel e remove áreas selecionadas do material do objeto. O objeto é marcado abaixo da superfície. A profundidade depende do tempo de permanência, do pulso de energia e do número de passagens, assim como do tipo de material.