Para a limpeza de superfícies com o laser é possível usar tanto o laser de gravação quando o laser de pulsos curtos e ultracurtos.
Modo de funcionamento permanece sempre o mesmo:
- O raio laser focado remove pulso a pulso as sujeiras, camadas de oxidação ou camadas funcionais que atrapalham o processo de solda.
- Com potências de pico de pulsos muito altas, o laser evapora as camadas indesejadas sem contato e sem agredir o material.
- Em comparação com os lasers de CO2 que deixam uma camada fina durante a limpeza (por exemplo, 5 µm de tinta), os lasers de estado sólido conseguem processar as superfícies com mais precisão. A superfície da peça a ser trabalhada permenece inalterada pelos pulsos de laser do ponto de vista térmico, o que evita deformações ou danos e alterações do material.
- O material retirado pode ser aspirado de forma simples e direta por uma aspiração integrada disponível opcionalmente.
- Com o ajuste preciso dos parâmetros laser, o laser também pode estruturar a superfície do componente para garantir uma melhor aderência dos pontos de colagem e conexões de força e também de união positiva, bem como fazer gravações em componentes (como códigos para rastreabilidade).
