Estruturação e remoção com o laser de estado sólido ficaram desconhecidos por muito tempo. Somente quando o microprocessamento chegou ao conhecimento de todos, o processo tem se tornado cada vez mais o centro dos interesses. Isso acontece pois a estruturação e a remoção a laser processam peças de dimensões pequenas e mínimas.
Do ponto de vista técnico, a estruturação e a remoção são processos com muitos pontos em comum: pulsos de laser curtos com alta potência criam densidades de energia tão altas que o material geralmente se evapora direto (sublimação). Com este processo há muito pouco derretimento. Cada pulso laser cria uma cavidade. Essa cavidade tem geralmente 10 micrômetros de diâmetro e apenas alguns micrômetros de profundidade.
