Spawanie kondukcyjne

Podczas spawania kondukcyjnego promień lasera roztapia elementy wzdłuż miejsca łączenia. Roztopione materiały przenikają się i zastygają, tworząc spoinę. Spawanie kondukcyjne stosuje się do łączenia elementów cienkościennych, na przykład narożników na widocznych krawędziach w obudowach. Pozostałe zastosowania dotyczą elektroniki. Laser tworzy gładką, zaokrągloną spoinę, której nie trzeba już poddawać obróbce korygującej. Do wymienionych zastosowań nadają się impulsowane lub pracujące w trybie ciągłym lasery krystaliczne. Podczas spawania kondukcyjnego energia jest doprowadzana tylko przez przewodnik cieplny do przedmiotu obrabianego. Dlatego głębokość spojenia wynosi zaledwie kilka dziesiętnych do jednego milimetra. Przewodność cieplna materiału ogranicza maksymalną głębokość spojenia. Szerokość spojenia zawsze jest większa od jego głębokości. Jeśli ciepło nie może dostatecznie szybko zostać odprowadzone, temperatura obróbki przekracza temperaturę parowania. Metal paruje, gwałtownie zwiększa się głębokość spawania, i proces zamienia się w spawanie z głębokim wtopieniem.