Laserowe usuwanie lakieru lub obróbka ubytkowa to proces, podczas którego warstwy funkcyjne są selektywnie usuwane z powierzchni za pomocą promieniowania laserowego (najczęściej impulsowego). Absorbowany materiał jest podgrzewany przez energię lasera i odparowywany lub sublimowany.
Przezroczysty materiał jest usuwany w stanie stałym. Geometrycznie zdefiniowane obszary są gotowe do kolejnych procesów (spawanie, klejenie, przykręcanie, spiekanie, łączenie itd.).
-
Promieniowanie laserowe trafia na powierzchnię obrabianego przedmiotu.
-
Promieniowanie laserowe rozgrzewa materiał.
-
Powłoka jest usuwana przez nagłe odparowanie, sublimację lub ablację .
-
Produkty procesu są usuwane za pomocą odsysania.