Wybór kraju/regionu i języka

Czyszczenie laserowe

Czysta i równa powierzchnia to warunek konieczny wykonania prawidłowego i trwałego połączenia spawanego lub klejonego. Często jednak elementy, które mają być łączone, są dostarczane w stanie zabrudzonym, pokryte tlenkami lub warstwami ochronnymi. W tym momencie laser stanowi nieocenioną pomoc. Bezkontaktowe narzędzie w ciągu kilku sekund pozbywa się zabrudzeń, warstw tlenków i warstw ochronnych z elementów. Dodatkowo dzieje się to tylko tam, gdzie np. wykonywane będzie łączenie lub warstwa funkcyjna nie będzie już potrzebna. Tak to działa: impulsy o wysokiej mocy szczytowej odparowują cienkie warstwy, nie wpływając przy tym na sam element. Kolejne procesy jak np. łączenie przebiegają homogenicznie, szybko i są całkowicie powtarzalne. Połączenia są czyste i wytrzymują dłużej. Przygotowanie łączeń za pomocą impulsu świetlnego można także bezproblemowo zintegrować w produkcji seryjnej, ponieważ dane można łatwo przenieść za pośrednictwem interfejsów.

Zalety czyszczenia laserowego

Wyjątkowa oszczędność materiału

Metody, które stanowią alternatywę do czyszczenia laserowego, takie jak piaskowanie mogą uszkodzić powierzchnię elementów. Laser pracuje bezdotykowo i nie zostawia pozostałości.

Precyzja i powtarzalność

Laser umożliwia kontrolowane, dokładne w zakresie mikrometrów usuwanie warstw funkcyjnych. Ten proces jest powtarzalny.

Oszczędnie i czysto

Podczas czyszczenia laserowego nie są potrzebne żadne dodatkowe materiały ścierne i czyszczące, których stosowanie i utylizacja wiąże się z wysokimi kosztami. Usunięte warstwy są bezpośrednio odciągane.

Wysoka prędkość obróbki

Laser w porównaniu z alternatywnymi metodami czyszczenia przekonuje wysoką wydajnością i szybkimi czasami cyklu.

Nieścierny

Tak działa czyszczenie za pomocą lasera

Szkic zastosowania czyszczenia laserowego

Do oczyszczania powierzchni za pomocą lasera stosowane są lasery do znakowania oraz lasery o krótkim i ultrakrótkim czasie impulsu.
Zasada działania pozostaje taka sama:

Skupiony promień lasera impuls po impulsie usuwa niepożądane w procesie łączenia zabrudzenia oraz warstwy tlenków i warstwy funkcyjne.
Wysoka moc szczytowa impulsów lasera pozwala na bezkontaktowe i delikatne odparowanie niechcianych warstw.
W porównaniu z laserami CO₂, które podczas oczyszczania mogą pozostawić cienką warstwę (np. lakier o grubości 5 µm), lasery na ciele stałym umożliwiają dokładniejszą obróbkę powierzchni. Impulsy lasera w zasadzie nie oddziałują cieplnie na powierzchnię obrabianego elementu, co pozwala na uniknięcie zużycia lub uszkodzeń czy zmian materiału.
Usunięty materiał można w prosty sposób odessać za pomocą zintegrowanego odciągu, który jest opcjonalnym wyposażeniem każdego urządzenia.
Dokładne ustawienie parametrów lasera pozwala dodatkowo na strukturyzację powierzchni elementu, co pozwala na lepsze przyleganie miejsc klejonych, lepsze połączenie siłowe i kształtowe. Można także nanosić oznaczenia (np. kody do śledzenia).

Czyszczenie spoin za pomocą TruMark Station 7000 ze zintegrowanym robotem

Optymalne przygotowanie powierzchni klejonych poprzez czyszczenie laserowe i laserowy proces strukturyzacji

Czyszczenie laserowe i laserowe usuwanie lakieru

Typowe zastosowanie czyszczenia laserowego

Cięcie laserowe elementów z kompozytów wzmacnianych włóknem węglowym

Elementy z kompozytów wzmacnianych włóknem węglowym

Podczas przygotowywania łączenia materiałów kompozytowych np. z włóknem węglowym nie może dojść do uszkodzenia delikatnych włókien węglowych. Laser o krótkim czasie impulsu serii TruMicro dzięki precyzyjnej aktywacji impulsu we właściwym miejscu czyści powierzchnię.

Czyszczenie trójnogów kołnierzy za pomocą lasera

Podczas przygotowywania spawania z trójnogów kołnierza laser znakujący usuwa warstwy rdzy, oleju i fosforanów. W porównaniu z metodami alternatywnymi laser wyróżnia się dużą wydajnością i bezkontaktowym czyszczeniem, które nie zużywa oczyszczanego materiału.

Czyszczenie laserowe form

W porównaniu z suchym lodem, środkami chemicznymi lub szczotkami czyszczenie form takie jak np. przemysłowe formy do wypiekania wafli za pomocą lasera jest bardziej precyzyjne, przyjazne dla środowiska, bezpieczniejsze i wiąże się ze zużyciem mniejszej ilości energii.

Przygotowanie do łączenia kół talerzowych

Aby ulepszyć proces spawania i zmniejszyć występowanie rozprysków i porów, laser dokładnie usuwa warstwę fosforanów z kół talerzowych. Czasy cyklu są przy tym bardzo krótkie – np. czyszczenie koła talerzowego przez laser krótkoimpulsowy trwa mniej niż 10 s. Dzięki temu proces spawania przebiega homogenicznie, szybciej i jest całkowicie powtarzalny.

Czyszczenie laserowe formy do opon

Lasery nanosekundowe wysokiej mocy TruMicro Seria 7000 opierają się na technologii laserów dyskowych i łączą ze sobą krótkie impulsy oraz wysoką energię impulsów również przy wysokich częstotliwościach. Pozwala to na bardzo szybkie usunięcie warstw i zabrudzeń i obniżenie czasów cyklu. Dodatkowa optymalizacja procesów pozwala na zmianę częstotliwości powtarzania laserów przy niezmiennym czasie impulsu.

Te lasery nadają się do czyszczenia laserowego

Wszystkie lasery znakujące TRUMPF TruMark w skrócie

Seria TruMark

Lasery znakujące TruMark pracują wydajnie jako maszyny czyszczące i narzędzia do zmiany struktury. Różne długości fal i wysoka szczytowa moc impulsu pozwalają na elastyczne stosowanie ich do wielu materiałów. Jeśli laser znakujący jest stosowany do przygotowania procesu łączenia, może on nanieść na element także kod matrycowy lub numer seryjny. W przypadku zastosowania lasera znakującego zapewnia to możliwość czyszczenia i zapewnienia identyfikacji w jednym kroku.

Więcej informacji

Seria TruMicro

Formowanie promienia częstotliwość powtarzania w laserach o krótkim i ultrakrótkim czasie impulsu sprawia, że szczególnie dobrze nadają się one do usuwania bardzo cienkich warstw z dużych powierzchni. Zasada działania lasera nanosekundowego o wysokiej mocy umożliwia uzyskania równomiernej długości impulsu w całym zakresie częstotliwości powtarzania. Energię i częstotliwość impulsu używanego lasera można więc dopasować do optymalnej formy promienia. Dzięki stacjom laserowym lasery serii TruMicro można łatwo włączyć w istniejące linie produkcyjne. Można je też łatwo połączyć z większą liczbą układów optycznych za pomocą kabli światłowodowych. Oznacza to konieczność montażu tylko jednego urządzenia laserowego. Jeśli w zakładzie oprócz laserów TruMicro stosowane są inne urządzenia laserowe, można nimi także wspólnie sterować z wykorzystaniem oprogramowania sterującego TruControl firmy TRUMPF.

Więcej informacji

Kontakt

TRUMPF Polska

Telefon +48 22 575 39 00

E-mail

Pliki do pobrania

Elastyczna obróbka powierzchni do przygotowywania fug

pdf - 2 MB

Serwis i kontakt