Jeszcze wydajniejsza produkcja za pomocą technologii laserowej

Spawanie laserowe może być stosowane do zapewnienia bezstratnych połączeń elektrycznych w określonym obszarze styku.

Częstotliwości i natężenia pulsacji mogą być kontrolowane, co umożliwia spawanie laserowe przy niskiej temperaturze i łączenie prawie wszystkich materiałów metalicznych. Jest to szczególnie istotne w przypadku elastycznych płytek obwodów drukowanych w defibrylatorach i rozrusznikach serca lub przy podłączaniu wrażliwych systemów czujników. Takie spoiny wytrzymują duże obciążenia mechaniczne.

Aktywne implanty są zgrzewane w niskiej temperaturze, dzięki czemu wrażliwe materiały znajdujące się wewnątrz nie ulegają uszkodzeniu. Jest to możliwe, ponieważ czujniki lub elementy z tworzywa sztucznego ze względu na swoją specjalną konstrukcję często znajdują się bardzo blisko obszaru spawania implantów – tym bardziej, gdy są one mniejsze i bardziej złożone. 

Zaletą spoin laserowych jest to, że są one bardzo drobne i gładkie oraz mają higieniczne, nieporowate powierzchnie. Są one również hermetycznie szczelne, dzięki czemu zarówno pacjent, jak i wewnętrzne elementy urządzenia są chronione po wszczepieniu.

Podczas cięcia przewodów wielowarstwowych laser zapewnia, że powłoka poszczególnych zwojów pozostaje nienaruszona. Umożliwia to przycięcie geometrii na żądany wymiar poprzez cięcie promieniowe, osiowe, zataczające lub pod kątem prostym w celu przygotowania jej do dalszej obróbki – na przykład do spawania laserowego końcówek przewodów. 

W tej technologii nie powstają odpryski, które mogłyby uszkodzić izolację. Ponadto nie występuje tu ani wpływ ciepła, ani zużycie. Ten proces jest zautomatyzowany. Dzięki temu wymaga również mniej czasu i przeróbek w porównaniu z konwencjonalnymi metodami produkcji.

Dzięki technice laserowej można przygotować elementy urządzeń medycznych do klejenia poprzez nadanie struktury ich powierzchni. Na przykład chropowatość głowic elektrod może być zoptymalizowana za pomocą lasera w taki sposób, aby idealnie przylegały podczas klejenia.

Laser umożliwia również czyszczenie powierzchni, usuwanie powłok i usuwanie nierówności – na przykład ETFE, PTFE, PFA, poliuretanu lub parylenu na wymiennikach ciepła lub obudowach urządzeń.

Elektroda lub przewód często składają się z kilku części. Dzięki krótkim spoinom sczepnym te pojedyncze detale mogą być zamocowane w prawidłowej pozycji względem siebie przed spawaniem podzespołu.

Tylko dzięki temu procesowi montażu można zapewnić ścisłe tolerancje geometryczne bez odkształceń. Dodatkowo upraszcza to również montaż, ponieważ części trzymają się razem bez użycia dużej siły.

Za pomocą obróbki ubytkowej redukuje się grubość ścianek w wężach polimerowych, aby uzyskać lokalnie zwiększoną elastyczność, a tym samym najlepsze możliwe przepływy.

Typowe zastosowania to rurki wieloświatłowe do cewników i endoskopów.

Innowacyjne znakowanie laserowe zapewnia wysokokontrastowe, trwałe i niekorodujące znakowanie, które jest łatwe do odczytania na szerokiej gamie materiałów.

Umożliwia to stosowanie kolejnych numerów partii i oznaczeń seryjnych do poszczególnych części i urządzeń w celu szybszej i łatwiejszej identyfikacji oraz śledzenia produkcji oraz logistyki.

Gdy elementy urządzeń wymagają specjalnych wzorów, powszechnie stosuje się ich wytłaczanie lub wytrawianie za pomocą procesów chemicznych. Te procedury są bardzo wymagające technicznie oraz kosztują dużo czasu i pieniędzy.

Mikroobróbka laserowa i Obróbka ubytkowa to skuteczne alternatywy, które niezawodnie zapewniają precyzyjne wyniki. Cięcie laserowe nie wymaga niczego więcej niż zmiany programu w oprogramowaniu sterującym. W ten sposób można szybko i precyzyjnie wykonać dowolną liczbę powtórzeń o najwyższej jakości.

Podczas cięcia czujników na podłożach polimerowych, takich jak elastyczne płytki drukowane (PCB), laser daje największą swobodę geometryczną. To właśnie dzięki tej elastyczności możliwe jest składanie płytek obwodów drukowanych i umieszczanie ich w małych, kompaktowych obudowach, takich jak elektronika rozrusznika serca lub systemy kamer i czujników w endoskopach giętkich. Ten sam laser, który służy tutaj do cięcia, może być następnie wykorzystany również do znakowania laserowego – między innymi numerów seryjnych.