Substraty DCB (bezpośrednie spajanie miedzi) to elementy konstrukcyjne do obwodów elektronicznych i systemów, które muszą być połączone w sposób funkcjonalny przez powierzchnie stykowe. Ich specjalna budowa (ceramika powleczona miedzią) powoduje tak wrażliwe stykanie, ponieważ nie może dojść do rozwarstwienia powłoki pod wpływem obciążenia termicznego ani uszkodzeń ceramiki. Przy pomocy zielonej długości fal lasera oraz związanego z tym większego współczynnika pochłaniania w miedzi można wytwarzać trwałe styki elektryczne na wrażliwym substracie. Substrat DCB pozostaje przy tym całkowicie nienaruszony.

Lasery TRUMPF umożliwiają wykonanie nowoczesnych jednostek mocy i sterujących w bardzo kompaktowej konstrukcji. W końcowym etapie łączenia styki wewnętrzne można bezpiecznie zgrzewać laserem precyzyjnym w dostępnej z jednej strony solidnej obudowie z tworzywa sztucznego. Metody alternatywne, takie jak lutowanie, spawanie punktowe lub złącza wtykowe, wymagają znacznie więcej miejsca na spoiny. Ponadto laser umożliwia wykonywanie styków najróżniejszych rodzajów – bez rozprysków oraz bez uszkadzania sąsiednich wrażliwych elementów na najwęższej przestrzeni.

W porównaniu ze złączami gwintowanymi zgrzewanie laserowe zewnętrznych styków przyłączeniowych umożliwia znacznie bardziej zwarty montaż płyt IGBT w swoim otoczeniu, na przykład w pojazdach elektrycznych. Podczas zgrzewania tych przyłączy stykowych należy zwracać uwagę, aby powstające wprowadzane ciepło, dostające się też do wnętrza elementu, było minimalne. W ten sposób wrażliwa elektronika nie zostanie uszkodzona. Jest to możliwe dzięki dużym prędkościom spawania (zmniejszenie energii odcinkowej) w połączeniu z technologią BrightLine Weld marki TRUMPF, która pozwala skutecznie uniknąć rozprysków, zapewniając ochronę elementu przez zanieczyszczeniem.