Zespół technologiczny do hartowania laserowego z regulacją temperatury

Równomierne hartowanie w każdym miejscu

Trwale stałe twardość także w złożonych strukturach

Zespół technologiczny firmy TRUMPF do hartowania laserowego pozwala na elastyczne, niezużywające i równomierne hartowanie laserowe przedmiotów. Zintegrowana regulacja temperatury sprawia, że moc lasera nie zależy od miejsca. Dzięki temu unika się przegrzania elementów przy krawędziach, otworach i narożnikach. Pozwala to także na osiągnięcie równomiernej głębokości utwardzenia przy zdefiniowanym stopniu twardości. Technologia skanera z własnym polem roboczym pozwala na elastyczne i homogeniczne hartowanie dużych powierzchni i elementów o skomplikowanych geometriach przy dokładnym utrzymaniu zadanej temperatury. Dodatkowa zaleta: prosta dokumentacja procesów produkcyjnych dzięki układowi sensorycznemu.

Hartowanie powierzchni złożonych

Efektywne unikanie przegrzania przy krawędziach, otworach lub narożnikach elementu.

Łatwa integracja

Układ regulacji temperatury jest umieszczony bezpośrednio w skanerze, a konfiguracja jest wykonywania za pośrednictwem układu sterowania lasera

Możliwość elastycznego użytku

Skaner pozwala na bardzo proste uzyskanie obrazu różnych geometrii.

Jakość pod kontrolą

Proces jest wizualizowany, a odchyłki są od razu zgłaszane, więc użytkownik ma zawsze wgląd w jakość.

Brak konieczności obróbki dodatkowej

Hartowanie z wykorzystaniem lasera pozwala na skrócenie cyklu produkcji i łańcucha procesów.

Prace przyjazne środowisku

Hartowanie laserowe w porównaniu z alternatywnymi metodami zużywa mniej energii – chroni to środowisko.

W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.

Serwis i kontakt
Usługi serwisowe
Serwis techniczny Więcej informacji
Części zamienne Więcej informacji
Optymalizacja procesu Więcej informacji
Monitoring i analiza Więcej informacji
Umowy serwisowe Więcej informacji
Pliki do pobrania