TRUMPF Scientific Lasers oferuje klientom najmocniejsze na świecie wzmacniacze regeneratywne serii Dira dla działu nauki i badań. Nasze portfolio produktów obejmuje produkowane na zamówienie lasery pikosekundowe i femtosekundowe o energii impulsu do 1 J przy częstotliwościach pulsacji mierzonych w kHz na podstawie sprawdzonej technologii lasera dyskowego TRUMPF. 

AMPHOS opracowuje i produkuje lasery UKP o wysokiej wydajności. Oparcie na technologii wzmacniaczy InnoSlab pozwala na produkcję systemów laserowych o mocy wyjściowej do 1000 W, energii impulsu wynoszącej 20 mJ przy czasie impulsu wynoszącym <1 ps. Dostępne długości fal mieszczą się w zakresie od ultrafioletu do podczerwieni. Zastosowania leżą w dziedzinie podstawowych badań naukowych oraz obróbki materiału. Najwyższa głębokość produkcji z wykorzystaniem generatora zadającego – przez wzmacniacz do technologii systemu – umożliwia uzyskiwanie specyficznych rozwiązań wymaganych przez klienta.

Access Laser oferuje źródła podczerwieni o wysokiej wydajności dla badaczy i OEM. Nasze lasery umożliwiają rozwiązania w branżach takich jak diagnostyka biomedyczna oraz identyfikacja chemiczna z wykorzystaniem lidarów. Dzięki tej technologii umożliwiamy przełomy w wytwarzaniu metamateriałów do półprzewodników GaN, grafenu oraz elektroniki użytkowej nowej generacji.

AFS opracowuje i produkuje systemy laserowe o ultrakrótkim czasie impulsu, które są dostosowane do potrzeb naukowców na całym świecie. Samodzielnie zbudowane źródła wiązki wtórnej pokrywają cały zakres widma światła widzialnego od 10 nm (XUV) do 18 µm (MIR). Ponadto AFS oferuje unikalne lasery przemysłowe na bazie tulu o centralnej długości fali 2 µm, które są obecnie wykorzystywane głównie w przemyśle półprzewodników.

Lasery o krótkim i ultrakrótkim czasie impulsu TRUMPF zapewniają naukowcom i badaczom wydajne narzędzia o najwyższej stabilności do zastosowań w podstawowych badaniach. Seria TruMicro obejmuje szeroki wybór laserów o czasie impulsu od nanosekund (ns) przez pikosekundy po femtosekundy (ps i fs). Lasery te umożliwiają wysoce precyzyjną obróbkę materiału zarówno podczas cięcia, wiercenia i usuwania, jak i podczas strukturyzacji najrozmaitszych materiałów.