Wybór kraju/regionu i języka
TruMicro seria 6000, widok produktu
TruMicro seria 6000, widok produktu
Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

TruMicro Seria 6000

Wydajny, kompaktowy i elastyczny

Niezawodne lasery o ultrakrótkim czasie impulsu do najwyższych wymagań w produkcji seryjnej

Lasery o ultrakrótkim czasie impulsu TruMicro serii 6000 to sprawdzone, wypróbowane w przemyśle rozwiązanie, które idealnie nadaje się do wymagających produkcji seryjnych.

Dzięki technologii wzmacniaczy płytkowych umożliwiają one uzyskanie impulsów laserowych, które mogą być elastycznie wzmacniane liniowo do bardzo wysokich energii impulsu. Różne ustawienia parametrów sprawiają, że można optymalnie realizować nawet złożone procesy.

Te wytrzymałe i stabilne lasery zostały wielokrotnie przetestowane w terenie w trybie pracy 24/7 i imponują wysoką obciążalnością – idealnie nadają się na przykład do cięcia wyświetlaczy OLED lub rozcinania elastycznych płytek obwodu drukowanego w sektorze elektroniki użytkowej.

Elastyczność parametrów

Możliwość indywidualnego łączenia wymagających parametrów jak np. wysokiej energii impulsu przy bardzo krótkim czasie impulsu.

Wysoka sprawność

Laser o ultrakrótkim czasie impulsu umożliwia uzyskanie wysokiej średniej mocy dzięki wysokiej energii impulsu.

Duża różnorodność materiału

Podczerwień, światło zielone i ultrafiolet – wybór właściwej długości fal umożliwia obróbkę najróżniejszych materiałów.

Doskonała jakość

Seria TruMicro 6000 to przemysłowy produkt seryjny o wysokiej jakości, bazujący na cenionych komponentach.

Wysoka stabilność procesu

Wewnętrzna regulacja mocy zapewnia stabilność parametrów wyjściowych i jednolitość rezultatów procesu.

Wysoka dynamika cięcia przy zastosowaniu TOP Cleave
Obraz zastosowania TruMicro do grubego szkła

Modyfikacja szkła

Ekstremalne grubości powyżej 10 mm mogą być efektywnie obrabiane, a następnie cięte za pomocą laserów TRUMPF TruMicro i układów optycznych TOP Cleave. Po rozcinaniu nie jest konieczna dodatkowa obróbka krawędzi cięcia, taka jak szlifowanie czy polerowanie.

Obraz zastosowania TruMicro do grzebienia miedzianego

Cięcie folii miedzianych

Najdrobniejsze, mierzone w mikrometrach struktury mogą być precyzyjnie cięte przy minimalnej strefie wpływu ciepła. Dotyczy to nawet materiałów o wysokim współczynniku odbicia, takich jak stopy miedzi.

Obraz zastosowania TruMicro do materiału organicznego

Cięcie materiału organicznego

Połączenie ultrakrótkich czasów trwania z wysokimi intensywnościami umożliwia obróbkę mikro z niezrównaną precyzją. Nawet bardzo wrażliwy materiał organiczny może być cięty bez uszkodzonych lub przypalonych krawędzi.

Obróbka ubytkowa złota i ceramiki

Obróbka ubytkowa złota i ceramiki

TruMicro 6020 tnie i obrabia wysokowydajną ceramikę techniczną dla energoelektroniki i elektroniki użytkowej. Precyzyjny ubytek tworzy ścieżki przewodnika i zastępuje procesy wytrawiania – jest to postęp przyjazny dla środowiska.

Cięcie płytek drukowanych i obwodów drukowanych

Cięcie płytek drukowanych i obwodów drukowanych

Dzięki zielonej długości fali mogą Państwo obrabiać elastyczne płytki obwodu drukowanego (FPC) dla przemysłu elektronicznego i techniki medycznej. Laser gwarantuje szybkie i precyzyjne cięcie bez strefy wpływu ciepła. Najlepsze jakości krawędzi uzyskuje się również dzięki tworzywom sztucznym.

Cięcie drewna

Cięcie drewna

TruMicro 6220 precyzyjnie tnie drewno. Dzięki zaawansowanej technologii ultrakrótkich impulsów, obróbka materiałów organicznych odbywa się bez pozostawiania śladów.

TruMicro 6020
TruMicro 6220
TruMicro 6320
Parametry lasera      
Średnia moc wyjściowa 200 W 100 W 30 W (< 500 fs) lub
50 W (< 850 fs)
Jakość promienia (M²) < 1,3 , opcjonalnie M²   1,2< < 1,3 , opcjonalnie < 1,2 < 1,3 , opcjonalnie < 1,2
Długość fali 1030 nm 515 nm 343 nm
Czas trwania impulsu < 850 fs lub < 850 fs < 500 fs lub
Maks. energia impulsu 200 µJ przy 1 MHz lub
2 mJ przy 100 kHz
100 µJ przy 1000 kHz 37,5 µJ przy 800 kHz (30 W)
50 µJ przy 1 MHz (50 W) 
Maks. współczynnik powtórzeń 50000 kHz tryb QCW 2000 kHz 2000 kHz
Konstrukcja      
Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm
Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm
Ustawienie      
Temperatura otoczenia 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C

TruControl

TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Zdalne wsparcie techniczne firmy TRUMPF udziela wsparcia w kilka sekund poprzez obsługę zdalną. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.

Zaawansowany impuls na żądanie

Do uzyskania optymalnego rezultatu konieczna jest precyzyjne zdefiniowanie pojedynczego impulsu lasera. Liniowe wzmocnienie płytkowe umożliwia ustawienie dokładnego czasu i energii każdego impulsu. Szczególnie w połączeniu ze skanerem ta funkcja może dostarczać z przyspieszeniem lub opóźnieniem impulsy równoległe do przedmiotu obrabianego.

Remote Services

W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

Różnorodność interfejsów dla łatwej integracji

O integracji lasera TruMicro z maszyną bądź linią produkcyjną decydują interfejsy. Stąd lasery na ciele stałym TRUMPF mają interfejsy do wszystkich popularnych systemów magistrali polowych. Ponadto są dostępne: złącze czasu rzeczywistego, równoległe wejścia i wyjścia cyfrowe, interfejs do czujników procesowych, interfejs programowy OPC UA, analogowa karta wejściowa, interfejs do inteligentnych układów optycznych TRUMPF (CFO, programowalnego optycznego układu ogniskującego).

TOP Cleave − optyka do cięcia

Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave-2 to optyka robocza do bardzo dynamicznego cięcia przezroczystych materiałów, takich jak szkło czy szafir.

TOP Cleave − układ optyczny, cięcie laserowe szkła z dużą prędkością
TOP Cleave

Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

Optyka robocza TOP Weld

Innowacyjna optyka robocza do zgrzewania materiałów przezroczystych bez warstwy pośredniej.

TOP Weld

Zgrzewanie szkła bez warstwy pośredniej lub zgrzewanie szkła z metalem.

W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.

Czas znaleźć idealny laser impulsowy!

Przy pomocy wyszukiwarki produktów można dowiedzieć się, który laser impulsowy pasuje najlepiej do danego zastosowania!

Uruchom wyszukiwarkę produktów

Te tematy również mogą Państwa zainteresować

Optymalizacja procesów
Doradztwo aplikacyjne

Dzięki doradztwu aplikacyjnemu TRUMPF rozszerzysz swoją wiedzę i zoptymalizujesz procesy.

Zdjęcie technologiczne laserów do nauki
Lasery dla nauki

TRUMPF Scientific Lasers projektuje niestandardowe, innowacyjne rozwiązania najwyższej jakości, które są wykorzystywane głównie w zastosowaniach naukowych.

Microprocessing with TRUMPF products
Obróbka mikro

W technice mikroprodukcji lasery krótkoimpulsowe są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest kontrolowana, bardzo precyzyjna obróbka w powtarzalnych cyklach.

Kontakt
Dystrybucja techniki laserowej
E-mail
Usługi
Szkolenia Więcej informacji Serwis techniczny Więcej informacji Części zamienne Więcej informacji Optymalizacja procesu Więcej informacji Monitoring i analiza Więcej informacji Rozszerzenia funkcji Więcej informacji Umowy serwisowe Więcej informacji
Pliki do pobrania
Serwis i kontakt