Wybór kraju/regionu i języka
TruMicro Seria 2000
TruMicro Seria 2000
Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

TruMicro Seria 2000

Po prostu elastyczna praca

Kompaktowe, lekkie, wszechstronne – TruMicro serii 2000

Czy to w przypadku strukturyzowania, obróbki ubytkowej, cięcia czy wiercenia: narzędzie laserowe jest nieodzowne w technice mikroprodukcji. Bazujące na włóknach lasery o ultrakrótkich impulsach TruMicro serii 2000 wyróżniają się kompaktową i lekką konstrukcją. Integracja lasera jest znacznie ułatwiona dzięki zastosowaniu kabla światłowodowego do lasera o ultrakrótkim czasie impulsu (LLK-U).

Dzięki umiarkowanej mocy średniej i różnorodnie ustawianym parametrom nadają się idealnie do cięcia folii oraz do precyzyjnej strukturyzacji i znakowania.

Prosta integracja

Laser o ultrakrótkim czasie impulsu (LLK-U) umożliwia integrację maszyny bez swobodnego prowadzenia promienia.

Pełna elastyczność

TruMicro 2000 nadaje się do stosowania przy różnych wartościach częstotliwości powtórzeń, energii impulsów i z różnymi ciągami impulsów.

Precyzyjne w czasie umieszczenie impulsów

Advanced Pulse on Demand umożliwia wywołanie impulsów lasera za pomocą sygnałów wyzwalających o zmiennej częstotliwości.

Wszechstronne zastosowanie

TruMicro Seria 2000 umożliwia obróbkę na zimno w wielu aplikacjach obróbki mikro.

Znakowanie

Atuty lasera można wykorzystać do bezkorozyjnego znakowania na czarno (Black Marking) metali

Obróbka szkła

Wysoka jakość promienia umożliwia rozcinanie, spawanie i znakowanie transparentnych materiałów

TruMicro Mark 2000 ze zintegrowanym laserem TruMicro Seria 2000
Kompletne rozwiązanie do znakowania z ultrakrótkimi impulsami

Z kombinacji TruMark Station 7000 i TruMicro Seria 2000 powstaje gotowe do użytku kompletne rozwiązanie – TruMicro Mark 2000. Idealnie nadaje się dla tych klientów, którzy szukają jednostki znakującej do znakowania laserowego z piko- i femtosekundowymi impulsami. Przy szczytowych mocach impulsu 0,5 MW lasery te obsługują procesy, w których obróbka materiału na zimno jest produktywna już przy umiarkowanych mocach przeciętnych.

Obraz zastosowania TruMicro do folii szklanej

Cięcie ultracienkiego szkła

Laserowe cięcie modyfikujące umożliwia cięcie ultracienkiego szkła (50 µm) z najwyższą jakością krawędzi. Dzięki temu znacznie wzrasta wytrzymałość na zginanie.

Obraz zastosowania TruMicro dla połączenia szkła i metalu

Spawanie szkła

Optyka TRUMPF TOP Weld skupia femtosekundowe impulsy laserowe w celu precyzyjnego spawania szkła ze szkłem lub szkła z metalem. W rezultacie otrzymujemy bardzo wytrzymałe i prawie niewidoczne połączenie.

Obraz zastosowania TruMicro do powierzchni szklanych

Strukturyzowanie powierzchni

Lasery o ultrakrótkim czasie impulsu umożliwiają przeprowadzenie wielu różnych procesów. Poprzez zmianę rekordu parametrów lasera powierzchnie metalowe mogą być czyszczone, strukturyzowane i grawerowane.

Obraz zastosowania TruMicro do materiału organicznego

Cięcie materiału organicznego

Połączenie ultrakrótkich czasów trwania z wysokimi intensywnościami umożliwia obróbkę mikro z niezrównaną precyzją. Nawet bardzo wrażliwy materiał organiczny może być cięty bez uszkodzonych lub przypalonych krawędzi.

Obraz zastosowania TruMicro do obróbki ubytkowej złota i ceramiki

Obróbka ubytkowa złota i ceramiki

TruMicro 2030 tnie i obrabia wysokowydajną ceramikę techniczną dla energoelektroniki i elektroniki użytkowej. Precyzyjny ubytek tworzy ścieżki przewodnika i zastępuje procesy wytrawiania – jest to postęp przyjazny dla środowiska.

Obraz zastosowania TruMicro do cięcia płytek drukowanych i obwodów drukowanych

Cięcie płytek drukowanych i obwodów drukowanych

Dzięki zielonej długości fali mogą Państwo obrabiać elastyczne płytki obwodu drukowanego (FPC) dla przemysłu elektronicznego i techniki medycznej. Laser gwarantuje szybkie i precyzyjne cięcie bez strefy wpływu ciepła. Najlepsze jakości krawędzi uzyskuje się również dzięki tworzywom sztucznym.

Obraz zastosowania TruMicro do rur lumenowych

Cięcie i obróbka ubytkowa rur lumenowych

Precyzyjne cięcie i obróbka ubytkowa rur lumenowych za pomocą laserów o ultrakrótkich impulsach umożliwia ich zastosowanie w technice medycznej. Nie ma żadnych przebarwień ani nadtopień krawędzi cięcia lub oznaczeń.

Obraz zastosowania TruMicro do cięcia inwarowego

Cięcie inwarowe

Seria TruMicro oferuje perfekcyjne cięcie złożonych geometrii z cienkich folii o grubości poniżej 100 µm. Stanowią one podstawę wydajnych stosów stojana i wirnika w produkcji silników elektrycznych.

TruMicro 2020
TruMicro 2030
Parametry lasera    
Średnia moc wyjściowa 10 W 20 W
Jakość promienia (M²) < 1.3 < 1.3 opcjonalnie < 1,2
Długość fali 1030 nm 1030 nm
Czas trwania impulsu 20 ps
< 900 fs
< 400 fs
20 ps opcjonalnie 900 fs
400 fs lub ze zmienną regulacją  < 400 fs - 20 ps
Maks. energia impulsu 10 µJ do wyboru 20 µJ i 50 µJ 20 µJ opcjonalnie 50 µJ lub 100 µJ
Maks. współczynnik powtórzeń 1000 kHz do wyboru 2000 kHz, 200 kHz przy energii impulsu 50 µJ (10 W) 1000 kHz opcjonalnie 2000 kHz, 400 kHz przy energii impulsu 50 µJ (20 W) lub regulacja od 200 kHz (energia impulsu 100 µJ) do 2 MHz (energia impulsu 10 µJ)
Konstrukcja    
Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) 570 mm x 360 mm x 180 mm 570 mm x 360 mm x 180 mm
Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) 510 mm x 485 mm x 180 mm 510 mm x 485 mm x 180 mm
TruControl układ sterowania

TruControl

TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Zdalne wsparcie techniczne firmy TRUMPF udziela wsparcia w kilka sekund poprzez obsługę zdalną. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.

Pożyteczne opcje dodatkowe zwiększają wydajność i bezpieczeństwo procesu w trakcie pracy z laserami TruMicro Seria 2000.

Wypełniacz
Opcja lasera o ultrakrótkim czasie impulsu (LLK-U)

Można zrezygnować z pracochłonnego swobodnego prowadzenia promienia i znacznie uprościć konstrukcję maszyny: zamiast swobodnego prowadzenia promienia impulsy laserowe są prowadzone od źródła lasera do układu optycznego przez włókno z rdzeniem drążonym. Dzięki odsprzężeniu termicznemu i mechanicznemu między laserem TRUMPF a przynależnym układem optycznym laser można znacznie bardziej elastycznie zintegrować z obrabiarką. Właściwości promieni i impulsów zostają przy tym zachowane.

Różnorodne interfejsy
Różnorodne łącza - ułatwiają integrację

Interfejsy decydują o integracji lasera TruMicro z Państwa maszyną czy linią produkcyjną. Stąd lasery na ciele stałym TRUMPF mają interfejsy do wszystkich popularnych systemów magistrali polowych. Ponadto są dostępne: złącze czasu rzeczywistego, równoległe wejścia i wyjścia cyfrowe, łącze do czujników procesowych, interfejs programowy OPC UA, analogowa karta wejściowa, łącze do inteligentnych układów optycznych TRUMPF (CFO, PFO).

Optyczne układy obróbki TRUMPF
Inteligentne podejście do przedmiotu obrabianego

W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

Hochstabil für optimale Qualität

W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

Uniwersalny impuls na żądanie

Jeżeli obrabiane są złożone geometrie za pomocą skanerów, np. podczas cięcia folii polimerowych, drogi przyspieszenia i hamowania skanera powodują zmienne odstępy w przestrzeni bardzo krótkich impulsów laserowych na materiale. W związku z tym jakość obróbki zależy od geometrii obróbki. Opcja "Uniwersalny impuls na żądanie” powoduj natomiast dostosowanie współczynnika powtarzania do prędkości skanowania, co umożliwia stałe odstępy impulsów. W ten sposób wynik procesu jest nie tylko niezależny od konturu obróbki, lecz jednocześnie skraca się czas procesu.

TRUMPF oferuje wszystkie komponenty niezbędne dla układów prowadzenia promienia od lasera do przedmiotu obrabianego. A także różne optyczne układy ogniskujące, których precyzja i niezawodność zostały dowiedzione na przestrzeni wielu lat ich stosowania w przemyśle. Układy optyczne można łatwo integrować – z niezależnymi stacjami obróbki, jak również kompleksowymi liniami produkcyjnymi. Modułowa budowa umożliwia dostosowywanie układów optycznych do typów lasera w zależności od warunków obróbki.

TOP Cleave − optyka do cięcia

Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave-2 to optyka robocza do bardzo dynamicznego cięcia przezroczystych materiałów, takich jak szkło czy szafir.

TOP Cleave-2

Cięcie szkła z największą prędkością

Ultrakrótkie impulsy laserowe są nie tylko ultrakrótkie, osiągają także szczytowe wartości takich cech impulsów, jak energia i moc. Aby mimo tej szczytowej intensywności do przedmiotu obrabianego docierał prawidłowy impuls, konieczne są specjalne elementy układów prowadzenia i kształtowania promienia. TRUMPF dysponuje zwrotnicami promieni, deflektorami, poszerzaniami wiązek i polaryzacyjnymi układami optycznymi, optymalnymi do używania z laserami z ultrakrótkimi impulsami.

TruMicro Umlenker 90°
TruMicro Umlenker 90°

Deflektory TruMicro nadają się do ultrakrótkich impulsów laserowych do prowadzenia promienia lasera przy zachowaniu parametrów impulsu.

TruMicro zwrotnica promienia ze światłem pilotującym
TruMicro zwrotnica promienia z laserem pilotującym

Zwrotnice promieni pozwalają na alternatywne prowadzenie światła laserowego jednego urządzenia laserowego w dwóch optycznych drogach promienia do różnych przedmiotów obrabianych. Laser pilotujący umożliwia prostą i bardzo wygodną regulację układu prowadzenia promienia.

Mechanicznie regulowany rozdzielacz promienia
Mechanicznie regulowany rozdzielacz promienia

Dzięki rozdziałowi promienia można jednocześnie zaopatrywać dwie optyczne drogi promienia połową mocy lasera. W ten sposób można równocześnie obrabiać dwa przedmioty obrabiane. Ustawienie mechaniczne pozwala na dostosowanie dzielonej mocy do dokładnego równomiernego rozdziału mocy na dwa ramiona promienia.

Światło polaryzowane kołowo
Światło polaryzowane kołowo

Światło polaryzowane kołowo jest generowane ze światła polaryzowanego liniowo za pomocą płytki ćwierćfalowej i umożliwia równomierne rezultaty obróbki w aplikacjach z geometriami wykonania zależnymi o kierunku.

W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.

Czas znaleźć idealny laser impulsowy!

Przy pomocy wyszukiwarki produktów można dowiedzieć się, który laser impulsowy pasuje najlepiej do danego zastosowania!

Uruchom wyszukiwarkę produktów

Te tematy również mogą Państwa zainteresować

Optymalizacja procesów
Doradztwo aplikacyjne

Dzięki doradztwu aplikacyjnemu TRUMPF rozszerzysz swoją wiedzę i zoptymalizujesz procesy.

Microprocessing with TRUMPF products
Obróbka mikro

W technice mikroprodukcji lasery krótkoimpulsowe są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest kontrolowana, bardzo precyzyjna obróbka w powtarzalnych cyklach.

Zdjęcie technologiczne laserów do nauki
Lasery dla nauki

TRUMPF Scientific Lasers projektuje niestandardowe, innowacyjne rozwiązania najwyższej jakości, które są wykorzystywane głównie w zastosowaniach naukowych.

Usługi serwisowe
Szkolenia Więcej informacji Serwis techniczny Więcej informacji Części zamienne Więcej informacji Optymalizacja procesu Więcej informacji Monitoring i analiza Więcej informacji Rozszerzenia funkcji Więcej informacji Umowy serwisowe Więcej informacji
Pliki do pobrania
Serwis i kontakt