Moduł High Power Seed (HPSM) składa się z dwóch laserów zasiewających, które wysyłają impulsy wyjściowe o mocy kilku watów do aktywnych i pasywnych komponentów optycznych, które formują wiązkę laserową i zapewniają optymalny czas impulsu. Pierwszy wzmacniacz pozwala na wstępne wzmocnienie mocy do rzędu 100 W. Dzięki mechanizmom ochronnym lasery zasiewające są optymalnie chronione przed odbiciami światła, co powoduje znaczący wzrost stabilności całego systemu i pozwala na korzystanie ze stałej mocy impulsów EUV.
Impuls lasera jest podstawą wytwarzania mikroczipów przyszłości.
Litografia EUV jako czynnik wspomagający erę cyfrową
Litografia w zakresie ekstremalnego ultrafioletu (EUV) jest wiodącą metodą wytwarzania mikroczipów przyszłości. Przedstawiciele branży półprzewodnikowej przez wiele lat poszukiwali efektywnego i prostego w zastosowaniu masowym procesu, który umożliwiałby oświetlanie jeszcze mniejszych struktur na waflach krzemowych. Współpracujące ze sobą firmy ASML, Zeiss i TRUMPF opracowały technologię, która pozwala korzystać ze światła w zakresie ekstremalnego ultrafioletu (EUV) o długości fal 13,5 nm na skalę przemysłową: w komorze próżniowej generator kropel uwalnia 50 000 najdrobniejszych kropel cyny na sekundę. Z każdą kroplą styka się jeden z 50 000 impulsów lasera i powstaje plazma. Powstaje przy tym światło z zakresu ekstremalnego ultrafioletu, które jest prowadzone do naświetlanego wafla za pośrednictwem zwierciadeł. Impuls stosowany w uzyskiwaniu plazmy jest dostarczany przez impulsowy system lasera CO2 – TRUMPF Laser Amplifier.
Wzmacniacz TRUMPF Laser Amplifier sekwencyjnie wzmacnia impuls lasera nawet ponad 10 000 razy.
Wysłanie impulsu wstępnego i głównego pozwala na pełne wykorzystanie mocy wzmacniacza laserowego i przesłanie jej do kropelek cyny.
Podstawą systemu laserowego wysokiej mocy jest laser CO₂ w trybie impulsu ciągłego. W ten sposób firma TRUMPF opracowała nowe zastosowanie technologii.
Długoletnia, bliska współpraca firm TRUMPF, ASML oraz ZEISS pozwoliła na wprowadzenie do przemysłu dojrzałej technologii EUV.