![headquarters building of TRUMPF in Ditzingen Germany](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/e/c/csm_history-vsz-building-ditzingen-17x8_fdb5cc5a6c.jpg)
Zdobywanie nowych obszarów
![historical picture of the Tubematic](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/6/1/csm_history-tubematic_6cabd3fa84.jpg)
1996
Oprócz konsekwentnej rozbudowy portfela produktów w zakresie obróbki blach poprzez zintegrowanie dalszych procesów, takich jak gięcie (1992) i obróbka rur (1999), TRUMPF zdobywa zupełnie nowe obszary biznesowe, takie jak technika medyczna. We wszystkich obszarach firma wdraża intensywne strategie wzrostu i innowacji.
![building of TRUMPF in Ditzingen Germany](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/9/1/csm_history-building-ltz-ditzingen_146dd3b205.jpg)
1998
Firma obchodzi swoje 75-lecie bez rozgłosu. Zorientowanie na przyszłość determinuje myślenie i działanie, czego przejawem jest m.in. zwiększenie zdolności produkcyjnych. Dlatego w siedzibie w Ditzingen 20 listopada 1998 roku otwarto nową fabrykę laserów, która zabezpiecza produkcję w Niemczech.
![disk laser from TRUMPF](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/9/3/csm_history-disk-laser_68ab2a9e2a.jpg)
1999
Laser dyskowy znacznie zwiększa potencjał wydajności lasera na ciele stałym pompowanego diodowo: Na targach branżowych LASER TRUMPF prezentuje swoje pierwsze urządzenie laboratoryjne.
Firma dzięki holdingowej strukturze dostosowuje się do wymogów globalizacji i internacjonalizacji. TRUMPF zatrudnia 4800 pracowników na całym świecie i osiąga obroty w wysokości 1 mld euro.
![historical picture of Trumatic L 3050](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/a/b/csm_history-trumatic-l3050_b36c8318a2.jpg)
2001
Wycinarka laserowa TRUMATIC L 3050 osiąga najwyższe prędkości cięcia nawet w grubych blachach.
![TRUMPF employees walking in a building in Ditzingen Germany](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/5/0/csm_history-building-vsz-ditzingen_053d81b3b8.jpg)
2003
Otwarcie nowego centrum dystrybucji i serwisu w Ditzingen. Spółka prezentuje unikalny w skali światowej prototyp lasera dyskowego o mocy lasera 4 kW, który dzięki wysokiej jakości promienia oferuje całkowicie nowe możliwości zastosowań, takie jak spawanie skanujące.