DCB (Direct Copper Bondings)-substraten zijn bouwelementen voor elektronische schakelcircuits en systemen die functioneel moeten worden verbonden via contactoppervlakken. Hun speciale samenstelling (met koper gecoat keramiek) maakt het contact maken heel gevoelig, omdat noch de coating als gevolg van thermische belasting in lagen uiteen mag vallen, noch mag de keramiek zelf beschadigd worden. Met de groene lasergolflengte en het daarmee samenhangende hogere absorptievermogen in koper kunnen duurzame, elektrische contactverbindingen op het gevoelige substraat worden gemaakt. Daarbij blijft het DCB-substraat volledig intact.

TRUMPF-lasers maken de zeer compacte constructie van moderne elektronische vermogens- en besturingseenheden mogelijk. Want de interne contacten kunnen met het precisiegereedschap laser als laatste samenvoegstap in een eenzijdig toegankelijke, robuuste kunststofbehuizing goed worden gelast. Alternatieve methoden zoals solderen, puntlassen en steekverbindingen vereisen duidelijk meer plaats voor de voegen. De laser maakt tevens contactverbindingen van de meest uiteenlopende soort mogelijk  – spatvrij en zonder invloed op de nabije gevoelige componenten op de kleinst mogelijke ruimte.

Het laserstraallassen van externe aansluitcontacten maakt, vergeleken met schroefverbindingen, een veel compactere inbouw mogelijk van de IGBT-boards, zoals bijvoorbeeld in elektrische voertuigen. Overigens moet er bij het lassen van deze contactaansluitingen op worden gelet dat de ontstane warmtetoevoer, die daarbij in het inwendige van de component wordt geleid, minimaal wordt gehouden. Op die manier wordt de gevoelige elektronica niet beschadigd. Dit is mogelijk dankzij de hoge lassnelheden (reductie van de energie langs het traject) in combinatie met de TRUMPF-technologie BrightLine Weld, die metaalspatten effectief voorkomt en zo de component tegen verontreiniging beschermt.