조작자 친화적 VisionLine 프로그래밍 인터페이스는 프로그래밍 프로세스를 안내하는 직관적인 마법사를 제공합니다. 모든 관련 생산정보가 일목요연하게 표시되며 지원 기능은 센서장치의 최적 설정을 돕습니다. 광범위한 온라인 도움말도 제공됩니다.
용접 중 프로세스 동기식 품질점검
프로세스 센서 시스템 VisionLine OCT Check는 안정적이고 정확한 용입깊이 모니터링을 보장합니다. 광간섭 단층촬영(OCT)을 사용하면 예를 들어 심용접 프로세스에서 키홀의 깊이를 측정하여 프로세스 동기식 품질보증을 수행할 수 있습니다. 응고된 용접심의 형상은 추가 OCT 스캔을 사용하여 측정됩니다. PFO와 OCT의 최적의 상호작용을 통해 파라미터를 조정하지 않고도 PFO의 전체 작업 공간에서 키홀 깊이의 프로세스 동기식 측정이 가능합니다.
견고한 OCT 설계와 광학 시스템에 대한 스마트한 통합은 변화하는 환경조건에서도 측정을 가능하게 합니다.
최소한의 인터페이스와 손쉬운 설비 통합을 위해
소프트웨어의 조작자 친화적 인터페이스
결과의 빠른 가용성 및 낮은 주기시간
전체 용접심을 따라 용입깊이를 100% 추적하여 각 구성품 점검
VisionLine Detect 및 VisionLine OCT의 모든 기능이 이미 포함되어 있습니다.
버스 바 용접
카시트에 스캐너 용접
구리 용접
AIMg3 주조하우징의 심용입 용접
드라이브 컴포넌트 용접
VisionLine OCT Check
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컨피규레이션 | |
사용 가능한 레이저 | TruDisk (1030 nm, 515 nm), TruFiber (1075 nm, Multi Mode) |
사용 가능한 광학장치 | PFO 33 1 2 |
파라미터 | |
OCT 파장 범위 (레이저 등급) | λ = 820 nm - 860 nm (Klasse 3B) |
OCT 센서 측정 주파수 | 250 kHz |
축 측정범위 | ± 5 mm (je nach Brennweite) |
측면 측정범위 | Ø 15 mm - 25 mm (je nach Brennweite) |
축 해상도 | 12 μm |
측면 해상도 | ≥ 2 μm (abhänglig von Parametern und optischem Aufbau) |
용접깊이 측정의 일반적인 측정범위 | 0.5 mm - 5 mm (je nach Prozessdesign und optischem Aufbau) |
모든 제품군에 대한 기술 데이터 다운로드
추가 서비스 패키지를 통해 TRUMPF는 복잡한 OCT 또는 영상처리 작업을 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 성공적으로 실행된 타당성 조사를 바탕으로 하여 상세한 문서가 포함된 공정 안정적 영상 편집 프로그램의 프로그래밍이 실행됩니다.
국가에 따라 이 제품 분류 및 기재 사항이 다를 수 있습니다. 기술, 사양, 가격 및 액세서리 제공 품목이 변경될 수 있습니다. 제품이 귀하의 국가에서 사용 가능한지에 대한 여부는 현지 담당자에게 문의하십시오.
각주-
PFO 3세대에서만 사용 가능.
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사용 가능한 광학 세팅에 대한 자세한 정보는 데이터 시트에서 확인할 수 있습니다.