TruPrint 3000

Fullfield 멀티레이저(2 x 700 W)를 통해 전체 최대 조형 체적에서 모든 레이저가 조사됩니다. 결과: 생산성이 높아지고 부품별 제조시간이 단축될 뿐만 아니라 부품 비용도 절감됩니다. 더욱 정밀한 가공을 위해 멀티레이저 스캔 영역이 자동으로 서로 보정됩니다. 이를 통해 심 위치가 전혀 없어도 매우 높은 표면 품질을 얻을 수 있습니다. Fullfield 멀티레이저 옵션은 빔 직경이 80 µm 이상인 두 개의 강력한 TRUMPF 파이버 레이저로 구성됩니다.

당사에서 새롭게 개발된 보호 가스 컨셉으로 더욱더 개선된 부품 품질을 얻을 수 있습니다. 이 컨셉은 가장 견고한 용융 공정을 보장하여 프로세스 챔버와 옵틱 보호 유리가 모두 깨끗하게 유지됩니다. 최적의 보호 가스 플로우가 소형화된 프로세스 챔버와 1차 및 2차 가스 플로우를 통해 도달됩니다. 특히 산업 양산 절차에서 높은 부품 품질을 항시 얻을 수 있게 됩니다.

내장된 파우더 피더는 외부 언패킹 장치를 대신합니다. 이 장치를 이용하면 LMF 프로세스에 따라 제조된 부품으로부터 보호 가스가 주입된 프로세스 챔버 안에서 금속 파우더를 제거할 수 있습니다. 최대 400 mm 높이의 부품을 내부에서 언패킹할 수 있습니다. 흡입된 파우더는 별도의 오버플로 탱크에 포집된 후 스크리닝 후 다음 조형 작업에서 다시 사용됩니다.

두 버전 중 하나를 선택하여 부품에서 파우더를 제거하십시오: 한 버전에서는 부품에서 파우더 제거 스테이션을 이용하여 매우 많은 파우더를 제거할 수 있습니다(옵션으로 보호 가스 주입 상태에서도 가능). 진동 지원 기능 역시 전체 부품 구조에서 파우더를 제거합니다. 또는 부품을 외부 언패킹 스테이션에서 파우더 접촉 없이 언패킹할 수 있습니다. 다양한 3D 프린터용 산업 부품 및 파우더 관리 컴포넌트를 이용하면 부품 비용을 낮출 수 있습니다.

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