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승화 절단

정밀 절단을 위한 고품질 절단면

Sublimation cutting: the laser beam vaporizes and burns the material. The vapor pressure expels the slag from the kerf.

이 방법에서는 레이저가 가능한 적은 용융물이 발생하도록 재료를 증발시킵니다. 재료 증기는 절단 홈에서 높은 압력을 발생시키고 이 압력은 용융물을 아래로 밀어냅니다.
공정 가스인 질소, 아르곤 또는 헬륨은 주변으로부터 절단면을 차폐합니다. 이를 통해 절단면에서 산화물 형성이 방지됩니다. 이런 이유에서 1 내지 3 bar의 가스 압력으로도 충분합니다.

금속을 증발시키기 위해서는 용융 시보다 더 많은 에너지가 요구됩니다. 따라서 승화 절단 시 높은 레이저 출력이 요구되며 기타 절단 방법보다 더 긴 시간이 소요됩니다. 그 대신 고품질의 절단면이 형성됩니다.

레이저 절단된 스텐트, TruMicro 2000 시리즈

판금 가공에는 이 방법이 거의 사용되지 않습니다. 이 방법은 매우 정밀한 절단 작업이 요구되는 경우에 적합합니다. 예로 의료 기술 분야에서 스텐트 절단을 들 수 있습니다.

전형적인 소재로는 다음과 같습니다. :

적은 에너지로도 증발되는 플라스틱 필름 및 직물

목재, 카드 보드, 발포제와 같은 비 용융 소재

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