스캐너 용접 시 빔 가이드는 이동식 미러를 통해 진행됩니다. 미러의 각도를 변경하면서 빔이 가이드됩니다. 매우 역동적이며 정밀하게 용접할 수 있는 가공 영역이 생깁니다. 필드 크기는 작업 간격과 제어 각도에 따라 달라집니다.
공작물에서의 가공 속도와 초점 직경 사이즈는 광학장치의 영상 특성, 빔 충돌 각도, 빔 품질 및 공작물에 따라 달라집니다.
추가 렌즈 시스템에서의 공정을 통해 초점이 Z 방향으로도 매우 역동적으로 움직여 3차원 부품을 가공 헤드 또는 부품을 움직이지 않고도 전체를 가공할 수 있습니다.
매우 빠른 움직임으로 인해 비생상 시간이 거의 완전하게 사라지며, 레이저 장비가 사용 가능한 제조시간의 거의 100%를 사용하여 생산합니다.