기판(PCB - Printed Circuit Board)은 모든 전자 제품에 장착됩니다. 특히 여기에서 추적 가능성이 필수적입니다. 제조 오류가 발생하면 마킹 덕분에 빠르게 전체 배치를 확인할 수 있게 됩니다. 좁은 공간과 민감한 소재는 텍스트, 일련번호, 바코드 또는 Data Matrix Code를 기판에 마킹할 때 안전하고 생산적인 절차를 요구합니다: TRUMPF의 마킹 레이저는 높은 펄스 피크 출력과 뛰어난 집속도를 통해 신뢰할 수 있고 빠른 레이저 마킹이 가능하도록 합니다.
전자 부품 레이저 마킹
아주 작은 공간에서도 가능한 고효율 마킹 작업
스마트폰, PC, 전기 자동차 - 우리의 생활 현실을 살펴본다면, 전자산업의 규모가 얼마나 큰지 바로 알 수 있습니다. 그리고 엄청난 속도로 아직도 성장하는 중입니다. 이 모든 것은 레이저 기술이 없었다면 절대 불가능한 일이었을 것입니다. 이 기술은 전자산업에 필수적인 제조 공정 효율성을 제공하였습니다. 이때 전자 부품 레이저 마킹은 매우 큰 역할을 하고 있습니다. 이 분야에서 생산성은 가장 우선하는 가치이기 때문입니다. 그리고 마킹이 계속 표시되어야 하는 최소형 민감 부품이 장착되는 곳이라면 레이저는 가장 적합한 수단입니다.
민감한 전자 부품의 마킹 시 마킹 레이저는 선택의 수단입니다. 정확한 에너지 투입과 안정적인 레이저 특성을 통해 부품 소재가 아무리 다양해도 공정 안정성이 항상 보장됩니다. 거친 조건에 노출되는 부품의 경우 마킹의 보존성이 특히 중요합니다. TRUMPF의 마킹 레이저는 전자 부품 레이저 마킹에 필요한 파장, 펄스 폭 및 출력등급의 유연성을 함께 제공합니다. 마킹 레이저는 견고하고 높은 가용성을 자랑합니다. 이를 통해 전자산업의 생산성을 보장할 수 있습니다.
생산성
TRUMPF의 마킹 레이저로 공정 시간을 크게 단축할 수 있습니다.
다양성
적층, 클리닝, 스트럭처링: 마킹 레이저로 소재 연결을 준비할 수 있습니다.
재료 보호
레이저 마킹 시 민감한 부품에는 어떠한 힘도 가해지지 않으며, 열 전달 역시 미미하게 이루어집니다.
유연성
작은 치수, 다양한 소재 조합 또는 민감한 연결 - 레이저를 이용하면 다양한 부품 디자인이 가능해집니다.
새로운 수준의 전자 부품 레이저 마킹
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