TRUMPFファイバレーザのメリット

レーザ溶接とは、同種または異種の材料を接合するために材料を溶接するプロセスのことです。レーザ溶接は品質とコスト面で非常に優れています。厚手の鋼板、燃料電池やバッテリーから、医療機器製造用の細線まで、多くの材料と幅広い厚さの材料での溶接が可能です。

レーザカッティングとは、材料をレーザ光線で切断する方法です。これは、小さい材料や細かい材料、又ははるかに厚い材料（板金など）にも使用することができます。このプロセスでは、集光されたレーザ光線（パルス波又は連続波など）を使用して、様々な材料を繰り返し高精度で切断します。

積層造形とは、材料を層状に追加して3D部品を作るプロセスです。 一般的には「3Dプリント」とも呼ばれています。3Dプリンタとコンピュータソフトの組み合わせにより、複雑な形状を作り出すことができます。積層造形の技術は30年以上前から存在していますが、その汎用性と優れた収益性により、広く産業利用されるようになったのは近年のことです。ファイバレーザは3Dプリントシステム内のレーザ光源として頻繁に使用されています。

レーザアブレーションとは、レーザにより正確に層を除去するプロセスです。レーザは様々な材料（固体金属から、セラミック、工業用化合物まで）を除去することができるため、除去する材料の種類は二次的に重要となります。アブレーションは、電子製品（半導体やマイクロプロセッサなど）の製造によく用いられます。このプロセスの大きな利点は、高い精度と正確さで除去が行われることです。このアブレーションはワンステップで行われます。エッチングなどの従来の方法では、通常複数のステップが伴っていたため、これは大きな利点と言えます。レーザアブレーションは、従来の方法（ドライアイスブラストなど）と比較して、溶剤や化学薬品を使用しないため、費用対効果が高く、環境に優しい技術です。

レーザクリーニングでは、レーザにより材料の表面に付着している不純物や堆積物、汚染物質（金属、カーボン、シリコン、ゴムなど）を除去します。 レーザクリーニングには、材料の表面にある層を除去するものと、材料の最上層全体を除去するものがあります。

レーザアブレーションの利点として、環境への配慮の向上（化学薬品や溶剤を使用せず、廃棄物が最小限であるため）、基板の摩耗の低減、マイクロコンポーネントのクリーニング（特にエレクトロニクス分野）などが挙げられます。

レーザ穴開けは、特定の領域にレーザ光線を繰り返しパルスすることによって実現される、材料に穴を開ける非接触の方法です。材料は、穴が開くまで、層ごとに蒸発して溶融します。このプロセスは、材料の厚さ、作る穴の数、その穴の大きさ（幅と深さ）に応じて異なります。

ファイバレーザ穴開けの利点としては、接触による「摩耗」や「不純物」の排除、高度な繰り返し精度、数多くの材料での処理、様々な形状や大きさの精密な穴の生成、製造プロセスへの簡単な統合、必要なツールの削減による迅速なセットアップなどが挙げられます。

レーザマーキングでは、高強度のパルスレーザ光線を用いて、表面に直接、文字が書き込まれます。 レーザ光線が部品表面と相互作用することで、材料が変化し、目に見える変色、構造化又はマーキングが発生します。レーザマーキングにおいても、様々な材料に対応しています。従って、あらゆる金属に加えて、 セラミック、プラスチック、LED、ゴム、グラフィック複合材料などにもレーザマーキングが可能です。

レーザ刻印では、材料の一部を除去して、目に見えるエングレービングマークを残します。彫刻プロセスは、レーザ光線により生成され、材料を除去してマーキングを生成します。その際レーザはノミのように機能し、対象物の材料の選択された領域を吹き飛ばします。対象物は表面の下部にマーキングされています。深さは、滞留時間、エネルギーパルス、パス数並びに材質に応じて異なります。