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TruMicro 6000シリーズ、製品画像
TruMicro 6000シリーズ、製品画像
短パルス及び超短パルスレーザ

TruMicro 6000シリーズ

高性能、コンパクト、フレキシブル

連続生産でも最高の要求に対応

TruMicro 6000シリーズの超短パルスレーザは、スラブ技術により、非常に高いパルスエネルギーまで直線的に増幅できるレーザパルスを実現しています。パラメータは非常に柔軟に選択することができるため、要求の厳しいプロセスでも最適に実行することができます。TruMicro 6000シリーズの高品質で安定したレーザは、家電分野でのガラス切断やフレキシブルプリント基板の分離など、お客様の連続生産で問題なくご使用いただけます。

パラメータの柔軟性

超短パルス時間での高パルスエネルギーなど、要求の厳しいパラメータを個々に組み合わせることができます。

高性能

超短パルスレーザは、高パルスエネルギーにより高い平均出力を実現します。

多様な材料に対応

赤外線(IR)、グリーン、紫外線(UV)など、適切な波長を選択することで、様々な材料を最適に処理することができます。

卓越した品質

TruMicro 6000シリーズは、確立されたコンポーネントに基づいた、産業用の高品質なシリーズ製品です。

優れたプロセス安定性

内部の出力調整機能により、安定した出力パラメータと均一なプロセス結果を実現します。

TOP Cleaveによる極めてダイナミックな切断
TruMicroの用途イメージ 厚いガラス

ガラス表面改質

TRUMPF TruMicroレーザとTOP Cleave光学系を使用すれば、10 mm以上の非常に厚い素材を効率的に加工した後に切断することができます。切断後に、研削や研磨などの後処理を切断エッジに施す必要はありません。

TruMicroの用途イメージ 銅製のクシ

銅フィルムの切断

マイクロメーターレベルの微細構造を、ごくわずかな熱影響ゾーンで正確に切断することができます。これは、銅合金などの高反射材にも当てはまります。

TruMicroの用途イメージ 有機物

有機物の切断

超短パルス幅と高強度の組み合わせにより、比類のない精度を有するマイクロ加工が可能になります。非常にデリケートな有機物であっても、エッジの損傷や燃焼なしで切断することができます。

金とセラミックの削剥

金とセラミックの削剥

TruMicro 6020を使用して、パワーエレクトロニクスとコンシューマーエレクトロニクス向けの技術的な高性能セラミックを切断・加工します。正確に削剥することで導体パターンが生み出され、エッチングプロセスが不要になるため、環境にやさしい進歩であると言えます。

プリント基板(PCB)の切断

プリント基板(PCB)の切断

グリーンの波長を使用して、エレクトロニクス業界と医療技術業界向けのフレキシブルプリント基板(FPC)を加工します。レーザでは、熱影響ゾーンなしの高速・高精度切断が保証されます。プラスチックでも最高のエッジ品質が得られます。

木材の切断

木材の切断

TruMicro 6220を使用すれば、木材の正確な切断が実現します。先進的な超短パルステクノロジーが備わっているため、有機材料を残留物なしで加工することができます。

TruMicro 6020
TruMicro 6220
TruMicro 6320
レーザーパラメータ      
平均最大出力 200 W 100 W 30 W (< 500 fs) あるいは
50 W (< 850 fs)
ビーム品質 (M²) < 1.3 、オプション  M² < 1.2 < 1.3 ,オプション < 1.2 < 1.3 , オプション < 1.2
波長 1030 nm 515 nm 343 nm
パルス幅 < 850 fs または < 850 fs < 500 fs または
最大パルス エネルギー 200 µJ 1 MHzの場合または
2 mJ 100 kHzの場合
100 µJ 1000 kHz の場合 37.5 µJ 800 kHz (30 W) の場合
50 µJ 1 MHz (50 W)  の場合
最大繰り返し周波数 50000 kHz QCWモード 2000 kHz 2000 kHz
構成      
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm
設置状況      
周辺温度 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C

TruControl

TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。

Advanced Pulse on Demand(高度なパルスオンデマンド)

最適なプロセス結果を得るには、個々のレーザパルスを時間的に正確に定義することが重要です。スラブ増幅は直線的であるため、個々のパルスごとに正確な時間とパルスエネルギーを設定することができます。特にスキャナーとの組み合わせでは、加速や遅延がある場合も、この機能により加工品に等距離のパルスを送ることができます。

リモートサービス

異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、リモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。

豊富なインタフェースにより簡単に統合可能

TruMicroレーザを機械または生産ラインに統合する際には、インタフェースが大きな役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。

TOP Cleave切断用光学ユニット

焦点合わせ光学ユニットTOP Cleave-2は、ガラスやサファイヤなど透明材料をダイナミックに切断する加工光学系BEOです。

TOP Cleave光学ユニット、ガラスの高速レーザカッティング
TOP Cleave

ガラスの高速レーザカッティング

TOP Weld加工光学ヘッド

透明な材料同士を中間層なしで溶接する革新的な加工光学ヘッド

TOP Weld

ガラス又はガラスと金属の中間層なしの溶接

国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。

お客様向け情報

プロセス最適化
アプリケーションコンサルティング

お客様はTRUMPFのアプリケーションコンサルティングを通して、知識を拡大して自分のプロセスを最適化することができます。

科学用レーザー技術のイメージ
科学用レーザ

TRUMPF Scientific Lasersはカスタマイズされた革新的なソリューションを最高品質で開発しています。これらは主に研究分野で使用されます。

Microprocessing with TRUMPF products
マイクロ加工

マイクロ生産技術において、再現性のある制御型の超精密加工が必要な場合には、必ず短パルスレーザが使用されます。

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