TruMicro 5000シリーズの超短パルスレーザは、10 ps未満の超短パルスと最大500 μJに至る高いパルスエネルギーを誇ります。あらゆる材料が瞬時に気化するため、熱作用は発生しません。外部モジュレータを統合した特許取得済みの2段階レーザ出力制御により、パルス間だけでなく出力範囲全体にわたってレーザの安定性が維持されます。パルスピーク出力は最大40 MWに達します。
微細材料加工: 最高の生産性
TRUMPFの短パルス及び超短パルスレーザは工業生産での使用に完璧に適しており、品質、生産性及び収益性のすべてにおいて最適化されたマイクロ加工が可能となります。特筆に値するパルス及び出力安定性は、パルス発生とパルス放出を分離することで実現します。特許取得済みのコントローラが個々のパルスを監視し、出力とパルスエネルギーをアプリケーションに合わせて正確に必要なレベルに維持します。また、TruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザは、超短パルスと最大500 μJに達する高いパルスエネルギーを誇ります。さらにそのビーム品質も極めて優れており、平均出力は最大150 Wという高い数値を示します。その結果、微細材料加工での最高の生産性が保証されます。あらゆる材料が瞬時に気化するため、熱作用は発生しません。そのため、半導体素材、金属、誘電体、プラスチック及びガラスの加工に最適です。
超高速変調器が、指示通りの出力及びパルスエネルギーを発振します。
熱に弱い材質をわずかな入熱量で加工します。
TruMicroレーザは簡単に統合することができ、全ての一般的なインタフェースとの互換性があります。
再生能力のあるディスクテクノロジーにより、単一パルスでも平均出力の100 %を実現
実績のあるTruMicro 5000シリーズのレーザは、製造現場で毎日使用されることを想定して設計されています。
ガラスのレーザカッティング
TruMicro超短パルスレーザでは、ガラスのレーザカッティング時に材料にかかる機械的負荷が最小限に抑えられます。エッジに亀裂が発生しないため、カットされた部品を研磨する必要がなくなります。特にディスプレイ産業では、化学強化ガラスが耐久性に優れた保護ガラス及びキャリア基板として使用され、これらを切断する必要があります。
ガラスの高速レーザカッティング
現在のところ、レーザは材料に傷を付けずに耐衝撃性の高い化学強化ガラスをフレキシブルにカッティングする唯一の方法です。レーザとTOP Cleave切断用光学ユニットでは強化工程を経たガラスを切断し、卓越したエッジ品質を得ることができます。
フレキシブルなジオメトリ
レーザでは機械的なプロセスとは異なり、フレキシブルな2次元及び3次元ジオメトリに対しても摩耗のない非接触プロセスを導入できます。この加工にはTruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザが最適です。
レーザカッティングによるステント
ステントの生産では、バリのない切断面とエッジが決定的な要素となります。ピコ秒レーザにより製造後の後加工が不要となったため、ニチノール製ステント製造時の収益性が向上します。超短パルステクノロジの採用により、極めて熱に弱い形状記憶合金からこの生体吸収性ステントをカッティングすることが初めて可能になりました。
サファイアガラスの高精密造形
サファイアガラスはスマートフォンの高解像度カメラを保護し、LED製造では基板として、そして高品質製品ではカバーガラスとして使用されます。耐久性が極めて高く、非常に硬い材質です。そのため、サファイアガラスを従来の手法で効率的に亀裂なく加工することは極めて困難です。TruMicro 5000シリーズのレーザでは、高品質が保証され、後処理も必要ありません。
レーザカッティングされたサファイアガラスのパターン
TruMicro 5000シリーズのピコ秒レーザでは、精緻なジオメトリを高品質にカッティングできます。さらに、ピコ秒レーザの平均出力が高いため、最高の生産性が保証されます。
簡単な基板の穴開け
最新の基板は多層構造となっており、極めてコンパクトです。銅シートが施された穴によって、複層にわたる導体路が互いに接続されています。このため穴を開けますが、その直径は殆どの場合100 μm未満です。ピコ秒レーザはこの作業をわずか一工程でこなします。使用可能なパルスピーク出力が高いことから、極めて高い生産性で希望のジオメトリと品質を実現できます。
基板の微細穴開け
基板の穴開けの詳細ビューを見ると、TruMicroレーザの加工品質がいかに高いかを理解できます。高い使用可能なパルスピーク出力が、そのための大きな要因であり、生産性の向上にも貢献しています。
セラミックスプレートでのレーザ穴開け
電気絶縁性と耐熱性に優れているため、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化珪素や酸化ジルコニウムなどの工業用セラミックスは多方面で使用されています。ピコ秒レーザでは、これらの材料に微細な直径の穴を高品質で開けることができます。
脆くて硬い材料 (セラミックス、ガラス、サファイアガラス) のレーザ加工
TruMicro 5000シリーズのレーザでは、セラミックスなどの脆くて硬い材料を高品質で加工することができます。薄いセラミックスの穴開けとカッティングは、ピコ秒レーザが得意とする分野です。このレーザにより、微細な直径の穴を高品質で開けることができます。
薄いタングステンでの微細穴開け
厚さ0.2 mmの薄いタングステンに、グリッド状に配列された直径約70 μmの微細穴開け。
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レーザーパラメータ | |||||||||
平均最大出力 | 50 W | 100 W | 150 W | 30 W | 60 W | 90 W | 15 W | 30 W | 45 W |
ビーム品質 (M²) | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション |
波長 | 1030 nm | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 515 nm | 515 nm | 343 nm | 343 nm | 343 nm |
パルス幅 | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps |
最大パルス エネルギー | 500 µJ | 500 µJ | 250 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 75 µJ | 75 µJ | 75 µJ |
最小繰り返し周波数 | 100 kHz | 200 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz |
最大繰り返し周波数 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
構成 | |||||||||
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm |
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm |
設置状況 | |||||||||
保護タイプ | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 |
周辺温度 | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C |
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レーザーパラメータ | |||||||||
平均最大出力 | 50 W | 100 W | 150 W | 30 W | 60 W | 90 W | 15 W | 30 W | 45 W |
ビーム品質 (M²) | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション | < 1.3 標準、M² < 1.2 オプション |
波長 | 1030 nm | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 515 nm | 515 nm | 343 nm | 343 nm | 343 nm |
パルス幅 | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps |
最大パルス エネルギー | 500 µJ | 500 µJ | 250 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 75 µJ | 75 µJ | 75 µJ |
最小繰り返し周波数 | 100 kHz | 200 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz |
最大繰り返し周波数 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
構成 | |||||||||
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm |
電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm |
設置状況 | |||||||||
保護タイプ | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 |
周辺温度 | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C |
ダウンロード形式で用意された全製品バリエーションの技術データ。
TruControl
TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。
便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 5000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。
TruMicroレーザを機械または生産ラインに統合する際には、インタフェースが決定的な役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。
異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。
異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。
TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン全体のどちらでも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。
TOP Cleave切断用光学ユニット
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleave-2は、ガラスやサファイヤなど透明材料をダイナミックに切断する加工光学系BEOです。
超短レーザパルスは単にパルスが短いだけでなく、エネルギーやパワーにおいて優れたピークパワー、パルス特性を示します。加工品に掛かるエネルギー密度がこのように極めて高くても、確実にパルスが届くようにするには、特殊なビームガイド装置及びビーム成形器が必要になります。TRUMPFは超短パルスレーザでの使用向けに最適化されたビームスイッチ、偏向器、ビーム拡大器及び偏光光学ユニットを提供しています。
TruMicro方向転換器は、パルスパラメータを維持しながらレーザ光線をガイドするための超短レーザパルスに適しています。
ビームスプリッタを使用することで、2つの光路それぞれにレーザ出力が半分のビームを同時に供給し、2つの製品を同時に加工することができます。機械的に調節して、分割された出力が2本のビーム両方に正確に均等配分されるように調整することができます。
ビームスイッチを使用することで、レーザ光を交互に2つの光路で複数の加工品に照射することができます。パイロットレーザにより、光路の簡単なアライメントが可能になります。
直線偏光に1/4波長板を組み合わせることで発生する円偏光により、偏光が影響する形状を持つアプリケーションで均一な加工が可能になります。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。