構造・削剥・カッティング・穴開けなどを問わず、レーザはマイクロ加工技術において不可欠なツールになっています。TRUMPFが提供する短パルス及び超短パルスレーザTruMicroは、まさにこの加工のために設計された革新的な固体レーザです。本機により品質、生産性、及び収益性のすべてにおいて最適化されたマイクロ加工が可能となります。またTruMicro 2000シリーズのファイバベースの超短パルスレーザの優れた特徴として、コンパクトで軽量な構造が挙げられます。超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U) が採用されているため、レーザの統合が大幅に簡単になります。フィルムのカッティング又は薄膜の除去に最適です。
超短パルスレーザ用光ファイバ (LLK-U) が採用されているため、自由型ビームガイドなしで機械に統合することが可能です。
TruMicro 2000は様々な繰り返し率、パルスエネルギーとパルス列での運転が可能です。
Advanced Pulse on Demandを利用して、レーザパルスを様々な周波数のトリガ信号でトリガすることが可能です。
TruMicro 2000シリーズは、多くのマイクロ加工における非熱加工に使用することができます。
レーザの特徴を活かして、金属に耐腐食性の黒色印字 (ブラックマーキング) を施すことができます。
超高速変調器が、指令値通りの出力及びパルスエネルギーを発振します。
レーザ表面改質切断では、極薄ガラス（50 µm）を極めて高いエッジ品質で切断することができます。それにより、曲げ強さが大幅に高まります。
TRUMPF TOP Weld光学系がフェムト秒レーザパルスを収束することで、ガラス同士またはガラスと金属が高精度で溶接されます。その結果、高強度でほとんど目に見えない接合部が仕上がります。
超短パルスレーザでは、多種多様な工法が可能になります。レーザのパラメーターセットを変化させることで、金属表面のクリーニング、ストラクチャリングやエングレービングを行うことができます。
超短パルス幅と高強度の組み合わせにより、比類のない精度を有するマイクロ加工が可能になります。非常にデリケートな有機物であっても、エッジの損傷や燃焼なしで切断することができます。
TruMicro 2030を使用して、パワーエレクトロニクスとコンシューマーエレクトロニクス向けの技術的な高性能セラミックを切断・加工します。正確に削剥することで導体パターンが生み出され、エッチングプロセスが不要になるため、環境にやさしい進歩であると言えます。
グリーンの波長を使用して、エレクトロニクス業界と医療技術業界向けのフレキシブルプリント基板（FPC）を加工します。レーザでは、熱影響ゾーンなしの高速・高精度切断が保証されます。プラスチックでも最高のエッジ品質が得られます。
超短パルスレーザを使用して、ルーメンチューブを正確に切断・削剥することで、医療技術分野での使用が可能になります。この加工では、切断エッジやマーキングに変色も溶けた跡も見られません。
TruMicroシリーズを使用すれば、厚さ100 µm未満の極薄フィルム製の複雑な形状を完璧に切断することができます。これは、電気モーターの効率的なステータ―・ローターパッケージを製造する際の基盤となります。
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TruMicro 2020
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TruMicro 2030
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| ﾚｰｻﾞｰﾊﾟﾗﾒｰﾀ | ||
| 平均最大出力 | 10 W | 20 W |
| ビーム品質 (M²) | < 1.3 | < 1.3 オプション < 1.2 |
| 波長 | 1030 nm | 1030 nm |
| パルス幅 |
20 ps
< 900 fs < 400 fs |
20 ps オプション 900 fs
400 fs あるいは < 400 fs ～ 20 ps で可変設定可能 |
| 最大パルス エネルギー | 10 µJ オプションで20 µJ又は50 µJ | 20 µJ オプションで 50 µJ または 100 µJ |
| 最大繰り返し周波数 | 1000 kHz オプションで2000 kHz、50 µJパルスエネルギーでは200 kHz (10 W) | 1000 kHz オプションで 2000 kHz、50 µJ のパルスエネルギーで 400 kHz（20 W）あるいは 200 kHz（100 µJ のパルスエネルギー）～ 2 MHz（10 µJ のパルスエネルギー）で設定可能 |
| 構成 | ||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 570 mm x 360 mm x 180 mm | 570 mm x 360 mm x 180 mm |
| 電源ユニット寸法 (幅 x 高 x 奥) | 510 mm x 485 mm x 180 mm | 510 mm x 485 mm x 180 mm |
ダウンロード形式で用意された全製品バリエーションの技術データ。
TruControlはTRUMPF固体レーザ向けの迅速で操作しやすいコントローラです。レーザ出力をリアルタイムで制御し、再現性のある結果を実現します。TruControlはインタフェースの設定を管理、制御、視覚化します。すべてのレーザテクノロジにおいて、統一された制御機能をご利用いただけます。レーザには、モニタリング付き集光光学系ユニットCFOまたはスキャナー光学系PFOなど、高度なTRUMPF光学ユニットを制御するためのインタフェースが備わっています。加工光学ヘッドのプログラミングは、レーザ制御ユニットを介して快適に行うことができます。更にTRUMPFの遠隔サポートにより、即座に遠隔メンテナンスによるサポートを受けることができます。これによりサービスマンの派遣が不要になるか、サービスマンの派遣に向けて最適な準備を整えることができ、レーザ装置の可用性が向上します。
便利な追加オプションを使用することで、TruMicro 2000シリーズのレーザ装置での作業における効率とプロセスの安全性が更に向上します。
手間の掛かる自由型ビームガイドが不要になり、機械設計が大幅に簡素化されます。具体的に言うと、レーザパルスは自由型ビームガイドではなく、中空コアファイバ経由でレーザ装置から光学ユニットに導かれます。TRUMPFレーザとそれに付属する光学ユニットを断熱し、機械的な連結を解除することで、レーザを加工機に統合する際の柔軟度が極めて大幅に高まります。しかも、ビーム/パルス特性は維持されます。
TruMicroレーザを機械又は生産ラインに統合する際には、インタフェースが決定的な役割を果たします。そのためTRUMPF固体レーザでは、あらゆる一般的なフィールドバスシステムに対応するインタフェースを提供しています。その他の入手可能な装備: リアルタイムインタフェース、パラレルデジタルI/O、プロセスセンサー用インタフェース、OPC UA ソフトウェアインタフェース、アナログ入力カード、インテリジェントなTRUMPF光学ユニット (CFO、PFO) 用インタフェース。
異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。
異常時にはTRUMPFのサービスエキスパートが、確実なリモート接続を介してレーザ装置に主体的に手を加えます。多くの場合、こうして異常を直接解決するか、スペアパーツが届くまで生産を継続できるようにレーザ装置の構成を変更します。
ポリマーフィルムの切断時など、複雑な形状をスキャナーで加工する際、スキャナーの加速/制動距離が原因で、材料上での超短レーザパルス同士の空間的な間隔が変化します。これは、加工品質が加工形状に左右されることにつながります。ですが、オプションの「Flexible Pulse on Demand」を利用すれば、スキャン速度の繰り返し周波数を調整して、パルス間隔を一定にすることが可能になります。その結果、プロセス結果が加工輪郭に左右されなくなるだけでなく、プロセス時間も短縮されます。
TRUMPFでは、レーザから加工品に至るまで、ビームガイドに必要となるあらゆるコンポーネントを提供しています。この他、様々な焦点合わせ光学ユニットも提供してしており、これらの光学部品の精度と信頼背は長年にわたり産業分野で実証されています。光学ユニットは、スタンドアロン型加工ステーションあるいは生産ライン内のどちらにも簡単に統合することができます。そのモジュール式構造により、光学ユニットはレーザタイプ及び様々な加工状況に適合させることができます。
焦点合わせ光学ユニットTOP Cleave-2は、ガラスやサファイヤなど透明材料をダイナミックに切断する加工光学系BEOです。
超短レーザパルスは単にパルスが短いだけでなく、エネルギーやパワーにおいて優れたピークパワー、パルス特性を示します。高エネルギー密度のパルスを正確に加工物へ供給するには、特殊なビームガイド装置及びビーム成形器が必要になります。TRUMPFは超短パルスレーザ向けに最適化されたビームスイッチ、方向転換器、ビーム拡大器及び偏光光学ユニットを提供しています。
TruMicro偏向器は超短レーザパルスにおいて、パルスパラメータを維持しながらレーザ光線をガイドするのに適しています。
ビームスイッチを使用することで、レーザ装置のレーザ光を交互に2つの光路で複数の加工品にガイドすることができます。その際パイロットレーザが光路の簡単なアライメントを可能にし、この作業をオペレータにとって簡便にする役割を果たします。
ビームスプリッタを使用することで、2つの光路それぞれにレーザ出力が半分のビームを同時に供給することができます。この方法により、2つの製品を同時に加工することが可能になります。機械的に調節して、分割された出力が2本のビーム両方に正確に均等配分されるように調整することができます。
直線偏光に1/4波長板を組み合わせることで発生する円偏光により、偏光が影響する形状を持つアプリケーションで均一な加工が可能になります。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
バリのない高品質な金属彫刻の詳細をご覧ください。
