半導体チラー
産業一般
TruPrint
銅
積層造形
TruPrint 5000 Green Editionでは、純銅の積層造形が高い安定性で実現します。この冷却装置では、内部のコンフォーマル冷却ダクトの効果で冷却性能が向上しているほか、積層造形を利用することで柔軟な製造が可能になっています。肉厚が1 mm未満であるため、伝熱効果が高まっています。
冷却性能の向上
高い伝導率
柔軟な製造
当社の積層造形のエキスパートにお問い合わせください。
製品を積層造形で製造したいとお考えですか。あるいは、積層造形で得られるコスト削減やメリットについての詳細情報をお求めですか？でしたらぜひ、当社にお問い合わせください。当社エキスパートとのアポイントにて個別相談を承ります。
サンプル部品の仕様情報
材料: 純銅
肉厚： < 1 mm
製造： TRUMPF
製品に関する詳細情報
問い合わせ