半導体チラー
TruPrint 5000 Green Editionでは、純銅の積層造形が高い安定性で実現します。この冷却装置では、内部のコンフォーマル冷却ダクトの効果で冷却性能が向上しているほか、積層造形を利用することで柔軟な製造が可能になっています。肉厚が1 mm未満であるため、伝熱効果が高まっています。
冷却性能の向上
高い伝導率
柔軟な製造
サンプル部品の仕様情報
材料: 純銅
肉厚: < 1 mm
製造: TRUMPF
製品に関する詳細情報
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