レーザーを使った表面の清掃には、マーキングレーザーや超短パルスレーザーが使用されます。
機能原理は常に同じです。
- フォーカスをあわせたレーザ光線がパルスごとに、継ぎ作業を妨げる汚れや酸化皮膜、機能皮膜を取り除きます。
- 非常に高いパルスピーク出力を使い、レーザーで望ましくない層を非接触で非常にやさしく蒸発させます。
- 清掃時に薄い層 (5 µm 塗装など) を残す CO2 レーザーと比べて、固体レーザーは表面をよりピンポイントで加工することができます。加工品の表面は適切な温度を使用することでレーザーパルスの影響を受けず、歪み、材料損傷や変質を起こしません。
- 取り除いた物質は、オプションで装置に統合できるバキュームシステムで簡単に直接吸引することができます。
- さらにレーザパラメータを的確に設定することで、レーザで部品表面に良好な接着、耐久性や形状を保つ接続を作ることができ、部品マーク (追跡のためのコードなど) を取り付けることができます。