Elettronica

I laser TRUMPF lavorano prodotti riproducibili e di alta qualità, specificamente sviluppati per il settore dell'elettronica: anche in grandi lotti. Soltanto negli impianti di produzione dei leader mondiali di questo settore sono in funzione 24 ore su 24 e 365 giorni all'anno più di 1.000 laser a impulsi ultrabrevi di TRUMPF. TRUMPF fornisce una soluzione per ogni campo applicativo, che si tratti di macchine o di singoli pacchetti di tecnologia laser. In entrambi i casi i clienti beneficiano della rete di assistenza internazionale del Gruppo TRUMPF.

Lo sviluppo della microelettronica e quindi i fondamenti su cui si basano i computer e gli smartphone di oggi sarebbero impensabili senza la tecnologia laser. I chip di logica e memoria presentano strutture dell'ordine di grandezza dei nanometri e possono essere prodotti soltanto tramite complessi processi di illuminazione con radiazione laser. L'approccio tradizionale con radiazione laser UV dei laser a eccimeri si sta rivelando sempre più limitato. In futuro le strutture più piccole potranno essere create soltanto con lunghezze d'onda ancora più corte, nel campo dell'ultravioletto estremo (EUV). Per molti anni e con particolare dedizione a questo processo, TRUMPF ha collaborato con ASML, il maggiore produttore di sistemi di litografia, e con lo specialista in sistemi ottici Zeiss, arrivando a sviluppare il primo sistema laser a CO₂ del mondo. In futuro, dunque, troveremo un pezzo della tecnologia TRUMPF in numerosi chip ad alte prestazioni.

I generatori di plasma di TRUMPF Hüttinger hanno un ruolo fondamentale anche nella produzione vera e propria di chip. La qualità delle alimentazioni elettriche definisce la qualità e la precisione del plasma generato. Questo plasma viene utilizzato nella fase successiva per l'impiantazione ionica, la dissociazione (PECVD, ALD) o rimozione (etching al plasma) di diversi materiali per la produzione di chip per semiconduttori. Durante questo processo vengono generati gas tossici per l'ambiente, che vengono però purificati efficacemente con uno speciale sistema integrato nei generatori TRUMPF Hüttinger. L'impronta ecologica legata alla CO₂ nella produzione di semiconduttori è così contenuta al massimo.

Dopo i requisiti di luce e struttura dei circuiti sui wafer di silicio, nella catena di processo dell'elettronica si incontra quello della separazione in chip isolati. Per ottenere luci di taglio il più piccole possibile e un'elevata qualità dei bordi, ma anche per impedire che i chip sensibili vengano danneggiati dagli influssi termici, per la separazione vengono utilizzati laser a impulsi ultrabrevi di TRUMPF. Questi permettono di lavorare il materiale senza influssi termici indesiderati e di ottenere la massima precisione data appunto dalla lavorazione laser. Questi laser sono idonei anche per il taglio di moduli sensibili (System-in-Package), per la lavorazione di circuiti stampati in più materiali e per forare silicio e vetro con tecnologia microvia. In questo settore i laser TRUMPF sono inoltre utilizzati per l'asportazione mirata di strati, per il taglio di film e per la marcatura.

La crescita sintetica dei cristalli è la base su cui si fonda la produzione dei semiconduttori: ovvero la base dell'intera tecnologia della comunicazione e dei media. Con questa tecnica, strati monocristallini crescono su un substrato monocristallino dello stesso materiale, mantenendo così inalterata la disposizione cristallografica. Questo processo viene utilizzato tra l'altro nella produzione di LED. I generatori a induzione di TRUMPF Hüttinger permettono una distribuzione omogenea e stabile della temperatura grazie a una regolazione rapida e precisa dei parametri iniziali.